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- 2016-08-15 发布于广东
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材料科学基础固体结构之一
材料科学基础B 由两门课合并而成: 材料科学基础(理论篇) 电子材料(应用篇) 两个W, 一个H: what why how What: 化学成份 形成方法(工艺) 结构:电子结构(能带结构),晶体结构 形成方法(工艺) 显微组织:原子团的组合状态 材料性能:物性、力性、化学性能等 制备技术 元器件性能:例如晶体管的特性曲线等 装配技术 电器整机性能:例如电视机、收录机等的特性 Why: 元器件的发展趋势: 微型化 集成化 多功能化 使用方便 制作特点:材料的深度加工 与器件制备同时进行
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