材料现代成型技术2.docVIP

《材料现代成型技术》复习要点（二） 第一章遗漏一小问：****氧化熔化切割的两个热源：激光照射能，氧与金属化学反应产生的热能 第二章 钎焊 1 ****钎焊定义：采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并通过母材与钎料之间的溶解、扩散等冶金反应，凝固后实现冶金连接 2 ****钎焊过程： 1）钎料的填缝过程 钎料预置、加热 钎料熔化、铺展 凝固、形成接头 保证钎料和母材完全接触 2）溶解与扩散 （别反了） 母材向钎料中的溶解 钎料成分向母材中扩散 钎料和母材发生冶金反应 3）去除氧化膜 氧化膜阻碍钎料铺展 3*****填缝的驱动力：液面上升高度与间隙a 1）润湿时，液面向间隙内部自动进入； 2）不润湿时，已放入的液体会自动退出间隙 3）间隙越小，上升高度越大 4****[大题]钎料的填缝过程 当θ＜90°、 h＞0，液体沿间隙上升——润湿。 当θ＞90°、 h＜0，液体沿间隙下降—不润湿。 钎焊时，只有在液态钎料能充分润湿母材的条件下（液面“上升”），钎料才能填满钎缝。 液体沿间隙“上升”的高度ｈ与间隙大小a 成反比——钎焊接头设计、装配时应使间隙小！ 5****[填空] 钎料润湿性的评价 润湿角测量；铺展面积测量；沿T型试件的流动长度；润湿力测量 6***钎料合金化对润湿性的影响 一般原则： 加入与母材形成共同相的合金元素；使液态钎料与母材的界面张力减小； 固溶体的效果要好于金属间化合物；不应使钎料的熔点升高太多 7***表面氧化膜具有比金属表面更低的表面张力，阻碍铺展 8影响润湿性的工艺因素：温度、时间；钎剂；表面粗糙度 9***温度对钎料润湿性的影响 Am：一个摩尔液体分子的体积；K：常数； T0：表面张力为零时的临界温度；τ：温度常数 1）随着温度的升高，液体的表面张力减小，提高了润湿性 2）温度升高，固液反应增强，界面张力减小 3）温度升高过度，钎料铺展性太强，会造成钎料流失 10***[大题] 钎剂对润湿性的影响 （结合公式） 1）钎剂去除了母材表面的氧化膜 2）钎剂使钎料的表面张力减小 当cosθ为正，即0°＜θ＜90°，液体能润湿固体； 当cosθ为负，即90°＜θ＜180°，液体不能润湿固体 θ=0表示液体完全润湿固体θ=180°表示完全不润湿。钎焊时，钎料的润湿角应小于20° 11***[填空]表面粗糙槽痕的毛细作用可以促使钎料铺展 12***对钎料的基本要求： 1）合适的熔点,比母材至少低几十度：? 温度控制；组织控制；缺陷 2）良好的润湿性及填缝能力 3）与母材良好的冶金相互作用 4）稳定性、均匀的成分： 元素挥发、成分偏析 5）接头性能：强度、导电性、导热性、抗腐蚀性等 6）成本低 13 钎料的分类： 以熔点区分：低于450℃ 易熔钎料（软钎料）；高于450℃ 难熔钎料（硬钎料） 以组成钎料的主要元素分： 软钎料：锡基、铅基、镉基、锌基；硬钎料：铝基、银基、铜基、锰基、镍基等。 ******[考]给牌号，区分软硬：-------硬钎料 软钎料：S-Sn60Pb39Sb1 14****锡基钎料合金系列 （知道组成） 主要构成元素为Sn,加上Ag, Cu, In，Zn, Bi等元素形成二元或三元系列合金 15***Sn-Ag-Cu钎料合金 1）加入铜的作用：Cu的加入能有效降低熔点温度且能得到共晶点 2）相组成：Ag3Sn相，Cu6Sn5相，Sn相 16铝基钎料组成：铝及可和铝形成共晶的金属；铝硅共晶、铝硅铜共晶 17 Ag-Cu-Zn钎料合金：加入Zn降低熔点，到720℃ 18 Cu-Zn钎料：通过Zn含量降低熔点 19金属氧化物不完全分解型代表：Al 20***钎剂的作用：[填空] 1）清除母材和钎料表面的氧化膜 2）保护表面不再氧化 3）界面活性作用，促进钎料润湿 21***四个温度排序 （必考。。。。） 22****钎剂组成及其作用 （作用了解一下就好啦） 基体组分；去膜剂；活性剂 23***无机软钎剂组成：无机酸：盐酸、氢氟酸、磷酸等；无机盐：氯化锌等 24有机软钎剂：去膜作用--有机酸：依靠其中羧基的作用，以金属皂的形式去除氧化膜 25硬钎剂组成：硼砂、硼酸及其混合体为基体； 　　　　　　　碱金属或碱土金属的氟化物、氟硼酸盐 26 铝用钎剂的特殊性 铝及铝合金的熔点低 铝的氧化物的熔点很高 铝的氧化膜化学性质稳定，焊接温度下不分解 铝的氧化膜与基体结合紧密，难以去除 前面的钎剂均不能