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* OGS前制程 OGS生产工艺流程图 (Total) 清洗 CCLN 耐高温膜贴附 TF 网印 目检 FPC压着 FOG 撕除FPC背胶? 电检 MT（撕膜） 目检 VI4 防爆膜贴附站 ASF? 加压脱泡 ACLV 防潮液涂布 TWD? 目检 VI5 出货保护膜贴附 PF? PCB组装 PCBa 电检 出货检 OQC 包装 PACK 入库 STOG 清洗 TCLN 撕膜 TDPF 电检 ST2 CNC保护膜 CPF CNC研磨 CNC 撕膜 CDPF 　湿式加工 G6 說明: 后面會對OCG作業流程作詳細的說明。 湿式加工 Process Description 规格 (单位:mm) ±公差 G6 C/L玻璃外型尺寸 A 279.20 ±0.4 B 173.50 ±0.4 C 14.90 ±0.2 D 14.90 ±0.2 E 10.84 ±0.2 F 10.84 ±0.2 G 13.21 ±0.2 H 13.21 ±0.2 I 10.84 ±0.2 J 10.84 ±0.2 将G6代玻璃切割为G4.5代玻璃。 湿试加工后产品规格： G6玻璃清洗 抗酸膜贴附 镭 射 蚀 刻 项目 制程参数 机台总气压 60±5kg/cm2 上轮扭力 45±5% 下轮扭力 45±5% 检知前速度 83.4±10mm/s 压轮前速度 30±10mm/s 膜料剩余量是否OK 目视状况是否OK 压轮前位置 255±5mm 留边长度 10±5mm 板材长度 1850±5mm 贴膜机速度 15±5mm/s 膜料平整度是否OK 目视状况是否OK 上下压轮洁净度是否OK 目视状况是否OK 贴膜设备 防止蚀刻对玻璃造成伤害 ★ 抗酸膜贴附： 湿式加工 1.按手动-停止按钮切换到手动模式，然后再按手动按钮进入手动操作画面 2.进入手动操作画面 3.按入料输送“FWD”，使产片向前移动 4.产品移动到贴膜前,以膜料为准调整位置,使前边与膜料平行且在膜料中间或处于可覆膜区域 5.按全线输送“FWD”进行贴覆，贴膜过程中注意不要停止，直到一片产品贴完 6.注意让其他操作人员在出料端观察产品是否已经全部覆膜完成 7.按下压膜下降，在按下裁刀右移进行裁膜 8.切膜完成后,按切膜右移中再按切膜下降中 9.按出料输送“FWD”，把覆好膜的产品送到出料端 湿式加工 ★ 抗酸膜贴附作業流程 项目 参数范围 镭射距玻璃表面高度 388～392mm 镭射机功率 54～60MW 镭射周期 25～35t/s 镭射走行速度 2000～6000mm/min 镭射频率 1000～3000Hz 镭射能力比 9%～12% 镭射出光类型 A/B 气浮平台CDA 50～70Mpa 气浮平台真空 20～40Kpa 激光设备 将耐酸膜全面贴附后G6大板按产品尺寸要求,镭雕mark线。 湿式加工 ★ 镭射 1.开机后在主画面中点选“In/Out put”，进入雷射开关界面 2.如图为雷射开关界面，点选“DOOR INT DIS”开启雷射电极后回到主画面 7.在主界面中 “ARRAY”进行雷射阵列设定,将NX,NY改为所需阵列数后,按“ARR PSET 0”设定阵列原点 8.退回至主界面,点击“START”即可开始雷射 3.在电脑中打开ZWCAD输入“CNC”后点击“File Download”,进入文档选择雷射之程序,点击开启下载该程序 4.在主画面中选择“Home Set”进入机械设定界面,点选“ZD”使雷射头下降至预设高度 5.回到主画面中选择“CCD”进入设定界面,点选“CCD Home”使雷射头移动至预设的原点 6.在上图设定界面中选择 “CCD MAIN”进入主界面,按“JOG”控制雷射头移动,将面板上的十字线中心与Mark中心对齐,按“ccd PSET0”将该点设定为原点 湿式加工 ★ 镭射作業流程： 项目 制程参数 项目 制程参数 蚀刻1/2 HF浓度 22.5±0.5% 蚀刻1 上喷压力 0.6±0.1kg/cm2 HF温度 37±0.5°C 下喷压力 0.6±0.1kg/cm2 蚀刻3/4 HF浓度 21.5±0.5% 蚀刻2 上喷压力 0.6±0.1kg/cm2 HF温度 37±0.5°C 下喷压力 0.6±0.1kg/cm2 蚀刻5 HF温度 37±0.5°C 蚀刻3 上喷压力 0.6±0.1kg/cm2 转动速度 蚀刻1 0.4～0.55m/min 下喷压力 0.6±0.1kg/cm2 蚀刻2 0.4～0.55m/min 蚀刻4 上喷压力 0.4±0.1kg/cm2 蚀刻3 0.4～0.55m/min 下喷压力 0.4±0.1kg/cm2 蚀刻4 0.4～0.55m/min 蚀刻5 液刀流量（前） 160±20L/min 蚀刻5 0.4～0.55m/m