工艺优化及规范更改表-8.1.docVIP

工艺优化及规范更改列表 单面开窗孔的新做法(2012.8更新优化，此项取消) 单面开窗孔在单面开窗处加6mil透光点（孔径大于0.4mm）或3mil透光点（小于等于0.4mm）； 单面开窗孔在单面开窗对面不加3mil挡光PAD。 针对HDI板外层阻抗线线幼新做法 阻抗线10mil及以下（次外层和外层），整体再多补0.5-0.8mil，测试条上同单元内。 曝光及晒网板边的更改(2012.12更新优化，此项取消) 所有新板曝光及晒网菲林PNL板边开窗3mm。 针对盈展/新创发28系列（即P/N号是28开头的）客户的特别要求 1）以底铜HOZ+板电镀为例，MI上在外层修改页会写上：线宽/线间公差较紧，按1.2-1.7mil补偿。 2）CAM人员在制作外层时，把所有的线考虑按最大1.7mil补偿，如间距不够可适当缩小补偿，最小不得小于1.2mil。 2011.5 BGA处新要求 将所有BGA pad在原来补偿的基础上再多补0.3mil,确保BGA处pad到pad、pad到线3.2mil以上（超能力板除外）。制作绿油时，保证BGA处盖线1.7mil以上。 测试模上阻抗偏小 在测试模上增加导电线分担电流，阻抗线和导电线的间距为15mil,导电线宽15mil。 在加了导电线后，测试模上阻抗线与单元内补偿保持一致 碳油的优化制作 所有碳油板上碳油处的绿油开窗，制作时比碳油线路整体小6mil；碳油开窗比碳油线路整体大9mil。碳油有阻值要求的除外，需评审后才能制作。碳油制作不能满足最低要求的要向MI提出。 针对BVH板的新要求 1）所有BVH新单，内层及假层板边需加熔合窗及铆钉区，对于生产板边太小无法加下的，需反馈给MI。 2）旧单由PE及生产部提出，ME收到反馈后，即时修改及回收旧菲林。 2011.6 在菲林板边增加角线对位 在外层、曝光和晒网菲林PNL上增加“L”对位标示，在菲林四个角各加一个。 恢复之前绿油标准对位Pad设计制作（外层）(2013.3更新优化，此项取消) 应工艺部要求,将之前取消的外层生产对位标记恢复回来;外层共15组,负片大小R160mil,正片大小R60mil;如间距不够,必须保证中间几组的完整性。新单按此要求制作。 2011.7 取消外层板边排线状测试条 新单按此要求执行，旧单PE反馈一款改一款。 woking gerber 的命名及备份 在制作时命名为”正常料号—workinggerber”,客户答回并出正式MI后，再将working gerber拷贝为正常料号制作。备份时将正常料号和working gerber分别备份； 即日起凡ECN更改，PNL板边不更改时，必须首先更改板边字的订本。 关于板边开窗的修改 取消钻机密码孔曝光开窗和晒网开窗； 有NCD_PANEL层时自己补加试钻孔开窗，如拍片发现时提醒CAM更改。 内层板边阻流块的更改（2012.2更新优化，此项取消） 接黄经理通知，10.21开始在所有普通样板（不含HDI）上执行新的梯形阻流块。 2011.10 生产板转生产板需注意 在制作生产转生产、或制作相类似板时，为方便产线生产，必须将SP孔及PIN HOLE孔适当错开，以示区别。（10.21执行） 板边绿油对位PAD的新要求 保证外层绿油对位PAD的完整 上下两个不动，中间两组只向板内移动 板角四组可随意移动，但只限制在板角处 每处最少保留1-2个对位PAD，多余的删除 所有新单都按新要求制作，旧单开单更改（10.25） 关于BGA处钻孔分刀 所有新单及更改钻带的ECN，都需MI注明分刀 CAM制作钻带时，将BGA处孔钻嘴减小0.1mil制作 CNC在输出钻带时，必须在钻嘴表上备注“BGA”字样 样板板边更改（2012.2更新优化，此项取消） 内外层间对位同心圆、内层铆钉孔位、内层热熔PAD、外层增加线宽测量处 去除内层板料标记、去除内层6SIGMA标靶、去除内层椭圆形负片、去除RG孔及其上的内外层等标靶 2011.11工具修订（样板）（此项取消） 项目 要求 最小孔径 挡点菲林制作要求 曝光菲林制作要求 SM入孔 不塞孔 ≥0.5MM（钻咀） 单边缩2MIL制作（比钻咀） 单边缩3MIL制作 SM开窗 比PAD大 ≥0.5MM（钻咀） 按照正常要求制作：22MIL 单边大2.5MIL制作（补偿后） 比PAD小 ≥0.5MM（钻咀） 按照正常要求制作：22MIL 比钻咀单边大2MIL制作 SM塞孔 塞孔 按照制程