欧盟RoHS指令豁免清单.doc

欧盟RoHS指令豁免清单 序号 物质 豁免项（中文） 豁免项（英文） 备注 1 铅（Pb）及其化合物 玻璃（Glass in） 阴极射线管 Cathode ray tubes 电子元件 Electronic components 我公司常见 荧光管 Fluorescent tubes 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅 Lead in optical and filter glass 合金（Alloying elements in ） 钢 最高0.35%的铅 Steel maximum 0.35% lead 我公司常见 铝 最高 0.4% 的铅 Aluminium maximum 0.4% lead 我公司常见 铜 最高4%的铅 Copper maximum 4% lead 我公司常见 焊锡（Solders） 高温融化的焊料中的铅（即：铅含量≥85%的合金中的铅） Lead in high melting temperature type solders i.e. tin-lead solder alloys containing more than 85 % lead 高温接近300℃（我公司基本用不到此情况） 微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%与85%之间） Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight 用于服务器、存储器和存储系统的焊料交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊 料中的铅 lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication 网络基础设施和电信管理 Network infrastructure & telecom management 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子 装置） lead in electronic ceramic parts e.g. piezoelectronic devices 我公司常见 铅-铜轴承外壳与衬套中的铅 lead in lead-bronze bearing shells and bushes 顺应针联接系统中使用的铅 Lead used in compliant pin connector systems ？ 热导枪钉模组涂层中所用的铅 Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅 Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅 Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes 用于专业复印设备的高强度放电灯 HID 中用作激发的卤素铅 Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge HID lamps used for professional reprography applications 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯 sun tanning lamps ，比如含有BSP BaSi2O5:Pb ，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS Sr,Ba 2MgSi2O7:Pb ，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下 Lead as activator in the fluorescent powder 1 % lead by weight or less of discharge amps wh