江大材料物理性能复习资料.doc

材料的热学性能 热容的概念(P42)：热容是分子或原子热运动的能量随温度变化而变化的物理量，其定义是物体温度升高1K所需增加的能量。温度不同，物体的热容不一定相同，温度T时物体热容为：（简单点就直接用这个吧：） PS：物理意义：吸收热量提高点阵振动能量，对外做功，加剧电子运动 比热容（单位质量）： 晶体热容的经验定律(P42)： 杜隆—珀替定律：恒压下元素的原子热容为25J/(K·mol) 奈曼—柯普定律：化合物热容等于构成此化合物各元素原子热容之和 从材料结构比较金属、无机非金属、高聚物的热容大小(P46)： A金属：a纯金属：热容由点阵振动和自由电子运动两部分组成： b合金金属：符合奈曼—柯普定律 B无机非金属：a符合热容理论，一般都是从低温时的一个低数值增加到1273K左右近似于 25J/(K·mol)的数值；b无机材料热容与材料结构关系不大，但单位体积热容与气孔率有关，多孔质轻热容小；c当材料发生相变：一级相变：体积突变，有相变潜热，温度Tc热容无穷大，不连续变化；二级相变：无体积突变，无相变潜热，在转变点热容达到有限极大值(P47 C高聚物：多为部分结晶或无定型结构，热容不一定符合理论式，热容相对较大，且由化学结构决定，温度升高链段振动加剧，改变链运动状态（主链、支链（链节、侧基））。 从材料结构比较金属、无机非金属、高聚物的热传导机制(P53)： A金属：有大量自由电子，且电子质轻，实现热量迅速传递，热导率一般较大。纯金属温度升高使自由程减小作用超过温度直接作用，热导率随温度上升而下降；合金热传导以自由电子和声子为主，因异类原子存在，温度本身起主导作用，热导率随温度上升增大。 B无机非金属：晶格振动为主要传导机制，即声子热导为主，约为金属热传导的三十分之一。 C高聚物：热导率与温度关系比较复杂，但总体来说热导率随温度的增加而增加。高聚物主要依靠链段运动传热为主，而高分子链段运动比较困难，热导能力比较差。 材料热膨胀物理本质：热膨胀是指物体体积或长度随温度升高而增大的现象。膨胀是原子间距（晶格结点原子振动的平衡位置间的距离）增大的结果，温度升高，原子平衡位置移动，原子间距增大，导致膨胀。双原子模型：P49 图2-6. 热膨胀系数和熔点之间的关系(P49)：温度升高至熔点，原子热运动突破原子间结合力，破坏原固态晶体结构变为液态，所以固态晶体膨胀有极限值。 格律乃森定律： (C为常数，约在0.06-0.076之间，) 线膨胀系数与熔点： 固态晶体熔点越高，膨胀系数越低，间接反映晶体原子间结合力大小。（增大） 热分析法概念：测量材料在加热或冷却过程中热效应所产生的温度和时间的关系。但材料固态相变时，产生的热效应小，普通热分析测量精度不高。 差热分析法概念：在程序控温下，将被测物与参比物在相同条件下加热或冷却，测量试样与参比物之间的温差随温度、时间的变化关系。 对参比物的要求：应为热惰性物质，在测试温度范围内本身不发生分解、相变、破坏，也不与被测物质发生化学反应，且比热容、热传导系数应尽量与试样接近。（如硅酸盐采用Al2O3、MgO；钢铁采用镍。） 热应力(P63)：由于材料热膨胀或收缩引起的内应力称为热应力。 材料内应力： 产生原因：杆件材料两端完全刚性约束，热膨胀无法实现，则杆件与支撑体间产生很大应力；多相组成材料，不同相膨胀系数不同，温度变化时各相膨胀收缩量不同而相互牵制产生热应力；各相同性材料，存在温度梯度时也会产生热应力。 抗热冲击断裂(P64)：发生瞬时断裂，抵抗这类破坏的性能。 第一热应力断裂抵抗因子： 最大热应力不超过强度极限，则材料安全。材料可承受温度变化范围越大，热稳定性约好。 第二热应力断裂抵抗因子：， 越大，热稳定性约好。（散热） 第三热应力断裂抵抗因子：（冷却速率） 抗热冲击损伤(P62)：在热冲击循环作用下，材料表面开裂、剥落，并不断发展，最终碎裂或变质，抵抗这种破坏的性能称为抗热冲击损伤性能。 抗热应力损伤因子，二者值越高抗热损伤性能越好。 11.提高抗热冲击断裂措施(P69)： 1)提高材料强度，减小弹性模量E，使提高（同种材料若晶粒细小、晶界缺陷小、气孔少且分散均匀，往往强度高，抗热冲击性能好）。 2)提高材料的热导率，提高（大的材料传递热量快，材料内外温差较快得到缓解、平衡，降低短期热应力的聚集）。 3）减小材料的热膨胀系数，热膨胀系数小的材料，在同样温差下产生热应力小。 4）减小表面热传递系数h，保持缓慢散热降温。 5）减小产品的有效厚度。 材料的导电性能 超导电性(P115)：一定低温条件下，材料突然失去电阻的现象。（超导态电子对运动不耗能） 超导体的两个基本特性：A完全导电性：电阻为零，超导体为等电位，内