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SMT红胶板炉前外观检验标准
一、目的 检查SMT产品外观工艺是否合格。
二、适用范围 适用于电子事业部SMT车间。
三、工作步骤
1、按照下列标准，仔细检查炉前产品；
2、产品检查好后，将产品放入指定的回流炉中；
3、出现不良品时及时反馈给当班管理人员或工程技术员处理；
4、把不良品用镊子校正或交维修人员处理。
四、工艺标准
1、标准贴装
2、 不良标准
五、其它检查项目
5．1 PCB板变形:
5.1.1 对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%；
5.1.2 只有SMT元件的板变形标准为不超过1%。
5、2 PCB板脏: 5.2.1 板上任何地方都不可有胶纸粘过痕迹或其它异物;
5.2.2板上任何地方都不可有松香及其它残留物 按键开关或特殊性材料不可用冼板水清冼 ; 5.2.3 金手指位不可有胶水或其它异物。
5．3 PCB板、元器件本体表面不可有裂缝、缺损、文字丝印不统一等异常（如元件断裂、缺损、脱脚等外观不良 。
云环集团煜新电器有限公司电子事业部 标准类文件 文件编号 文件版本 A1 文件名称： SMT红胶板炉前外观检验标准 生效日期 2007.12.10 第 3 页 共 3 页
云环集团煜新电器有限公司电子事业部 标准类文件 文件编号 文件版本 A1 文件名称： SMT红胶板炉前外观检验标准 生效日期 2007.12.10 第 1 页 共 2 页
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