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印刷電路板製造用料流程及應用 前言 產品介紹 主要原物料介紹 製造流程介紹 品管設備 印刷電路板未來發展趨勢 印刷電路板生產演進 單面板 以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子), 孔洞以鑽孔或沖 床方式生產 雙面板 利用化學銅用以導通兩面線路 多層板 以壓技術將電路板導入多層線路, 增加電路板功能及減少空間 BGA(Ball Grid Array) HDI(High Density Interconnect) 印刷電路板之優點 PCB佈線完成後續無須在檢查連接線路是否正確 藉由設計可固定所有傳送路徑進而管制其電抗(Impedance) 測試檢修容易 電路板的功能與特性 電路板主要功能： 擔任承載體組裝零件(Parts Assembly)和電氣連接完成互連(Electrical-connection)為主。 主要特性 依使用者設計需求，可生產出具輕、薄、小、軟、硬等成品。 印刷電路板分類 硬質電路板　Rigid Board 　無機絕緣物：瓷類、玻璃纖維、鈹土類 　有機絕緣物： 紙環氧樹脂積層板 　　　　　　　玻纖環氧樹脂板…. 混合式絕緣物 軟板　Flexible Board Polyethylene terephthalate Polyimide 熱硬化樹脂硬化三階段 A Stage 指Prepreg製造中,再補強材料的玻纖布,通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水,尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,為A Stage. B Stage 當玻纖布吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚體,再集附於補強材型成膠片,此時樹脂狀態,是為B Stage. C Stage 當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂,是為C Stage. 印刷電路板生產型態 銲錫導通孔電路板 銅導通孔電路板 熱氣平整法HAL 加成法 超薄銅箔印刷電路板 印刷電路板生產流程介紹1 印刷電路板生產流程介紹2 印刷電路板生產流程介紹3 印刷電路板生產流程介紹4 印刷電路板生產流程介紹5 印刷電路板生產流程介紹6 印刷電路板生產流程介紹7 印刷電路板生產流程介紹8 印刷電路板生產流程介紹9 印刷電路板生產流程介紹10 印刷電路板生產流程介紹11 印刷電路板生產流程介紹12 印刷電路板生產流程介紹13 印刷電路板生產流程介紹14 印刷電路板生產流程介紹15 印刷電路板生產流程介紹16 印刷電路板生產流程介紹17 印刷電路板生產流程介紹18 印刷電路板生產流程介紹19 印刷電路板生產流程介紹20 印刷電路板生產流程介紹21 印刷電路板生產流程介紹22 印刷電路板生產流程介紹23 印刷電路板生產流程介紹24 印刷電路板生產流程介紹25 印刷電路板常用規範 印刷電路板之可靠度測試 目的 模擬電路板於各項不同環境下之品質表現,確認產品是使否符合所需. 一般測試方法及目的 特性阻抗原理 Characteristic Impedance or Impedance Control RAMBUS背景 在超高速率(400MHz)的PC上, AC Timing將由現在的10ns降至1.25ns 為了確保信號傳輸品質, DRAM的規格以率先改為28? 受此衝擊, Mother Board的阻抗規格由現行65 ? +/-10%降至28 ? +/-10% 如何管制阻抗 線寬 *銅箔厚度, 底片線寬管制, 影像轉移, 蝕刻, 電鍍 介電層厚度 *CCL基板厚度, Prepreg樹脂含量, 壓合板厚 介電層穩定 抗焊漆厚度管制 BGA載板類型 BGA市場變化 載板Substrate價格與市場 每年價格降低約7% BGA組裝成本 整體便宜約8%, 腳數越多成本降低越多 盲孔 Blind Via Hole 指複雜的多層板中,部分導通孔因只需某幾層互聯,固刻意不完全鑽透,若其中有一孔是連接在外層的孔環上,如杯狀之未透孔稱為盲孔. 增層法Micro Via製造技術 現有增層法Build Up類型 Surface Laminar Circuits Film Redistribution Layer Microfilled Via Carrier Formed Circuits Dimple Via Multi Board DYCO Strate Conductive Adhesive Bonded Flex Any Layer Inner Via Hole Roll Sheet Build Up Sheet Build Up Tessera Laminated Interposers Transfer Lamination IVH Buried Bump Int