高速板设计技术要点.pptVIP

三：串扰 2：电感性串扰 线圈的尺寸和紧密程度； 负载阻抗。 三：串扰 2：电感性串扰 线圈的尺寸和紧密程度 如果认为感性干扰是由形成线圈的环路产生的，解决的办法是将环路打开。很不幸，这样的环路很难定位。如果干扰是由于信号/信号回路线自然形成的，这样的环路是不能打开的。但是，减小负载阻抗可以将干扰减小。 三：串扰 3：串扰解决方法总结 电容性和电感性干扰都随着负载阻抗的增大而增大。所以，所有可能产生干扰干扰的线都应该为线阻抗做终端； 将信号线分离，可以减小两条信号线产生的电容耦合能量的大小。 三：串扰 3：串扰解决方法总结 电容性耦合可通过用地线隔离的方法减小。为了起到良好效果，地线应该每隔λ / 4英寸就与地平面连接； 对电感性干扰，尽量减小环路大小。尽可能消除环路； 对电感性干扰，避免出现共用信号回路的情况。 四：电磁干扰（EMI） 高速设备对电磁干扰更加敏感。它们会受到短时脉(glitch)的影响，而低速设备就会忽略这样的影响。设计者可以通过屏蔽，过滤，避免环路，在可能的时候降低设备速度等方法减小 EMI。 环路（loops） 过滤（filtering） 四：电磁干扰（EMI） 1：环路 保证每条信号线的两点之间只有一条路径，这样可以避免人为的环路； 尽可能使用地平面。最小的自然电流环路会自动产生地平面。使用地平面的时候