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2017-06-07 发布于重庆
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WI-PM-012包装作业指导书

深圳市浦洛电子科技有限公司工位生产作业指导书文件编号 WI-PM-012 页次第1页共2页包装作业地点烧录中心版本号 F版修订日期 2011.1.13 包装作业指导书 1.2.管装： IC极性方向统一朝一边。 1.3.卷盘： 1.3.1 SOP、TSOP、SSOP、BGA封装IC在编带时IC极性靠近料带孔一边，为左上角。 1.3.2 TQFP封装IC极性点靠近料带孔一边，为右上角。 2.包装步骤 1 Tray盘包装：首先将品管检验OK的IC按来料时的包数量清点。在最顶层放一个空盘然后用自动捆包机打包装带用真空包装机进行真空包装 2.卷盘包装 .3编带外观检验OK卷盘，3 管装包装管装IC经品管检验合格后，装回原包装袋和原包装箱即可作成：付红娟深圳市浦洛电子科技有限公司工位生产作业指导书文件编号 WI-PM-012 页次第2页共2页包装作业地点烧录中心版本号 F版修订日期 2011.1.13 包装作业指导书审核：确认：作成：付红娟正确方向错误方向 TQFP SOP、TSOP、SSOP、BGA 出货标签潮湿敏感元件管控标签出货标签标准填写格式