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- 2016-08-22 发布于河南
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FAB常用词
1 Active Area 主动区(工作区) 主动晶体管(ACTIVE TRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(ACTIVE AREA)。在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的,而由于利用到局部场氧化之步骤,所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小,以长0.6UM之场区氧化而言,大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK存在,也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。 2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种,分子式为CH3COCH3。2. 3. 在FAB内之用途,主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。4. 5. 允许浓度1000PPM。 3 ADI 显影后检查 1.定义:After Developing Inspection 2.目的:检查黄光室制程;光阻覆盖→对准→曝光→显影。发现缺点后,如覆盖不良、显影不良…等即予修改,以维护产品良率、品质。3.方法:利用目检、显微镜为之。 4 AEI 蚀刻后检查 1. 定义:AEI即After Etching Inspection,在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后,分别对产品实施全检或抽样检查。2.目的:2-1提高产品良率,避免不良品外流。2-2达到品质
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