可测性.docVIP

测试的基本概念：A manufacturing step that ensures that the physical device, manufactured from the synthesized design, has no manufacturing defect 。确保物理设备生产的合成设计没有制造缺陷。 测试分类：①验证测试、特性测试或设计诊断(一般用于检查设计和制造过程的正确性)；②生产测试(对于所有加工的芯片所作的故障测试和随机缺陷测试)③可接受测试(也称来料检查，即用户检查所购买的芯片，以保证质量)1）验证测试的常见方法有：扫描电子显微镜测试；光离子检测缺陷；电子束测试；人工智能系统和重复性功能测试方法；基于CPLD/FPGA的仿真方法。2）特性测试是对被测产品在最坏工作情况下所作的测试，从而确定电路工作的限定条件，主要过程为：测试图形生成；按统计规律选取足够多的测试样品；对测试样品进行重复测试；把测试结果绘制成Shmoo图。3）生产测试 目的: 用以确定制造的产品是否达到设计参数要求，也称为产品测试;可分为裸片测试（或探针测试）和封装后测试。封装后测试又可分为：接触测试（Contact test）：目的是找出与装配相关的错误，确定测试仪的引脚与芯片的I/O引脚正确连接。 老化测试（Burn-In test）：内容先确认每一种工艺条件下器件在室温和升温后器件参数