第七可靠性和抗干扰技术精选.ppt

第七章 可靠性和抗干扰技术 7.1 可靠性和抗干扰技术的基本概念 可靠性 错误和故障 电磁兼容性(EMC) 干扰的来源 干扰的传播途径 干扰的传播途径 公共阻抗耦合 直接耦合 电容耦合 电磁感应耦合 辐射耦合 公共阻抗耦合 7.2 硬件的可靠性和抗干扰措施 元器件与系统结构 滤波与去耦电路 隔离与屏蔽技术 接地技术 停电保护 热拔插技术 看门狗 PCB的抗干扰技术 隔离技术 隔离技术 隔离技术 屏蔽技术 接地技术 数字信号地与模拟信号地:分开连接，最终单点相连，消除地电路经过公共阻抗而产生的干扰； 单点接地与多点接地选择： 在低频电路中，导线与元器件间的电感影响较小，而接地电路中的环流引起的干扰对系统影响较大，因而采用一点接地； 在高频电路中，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地法。 多点接地 印刷电路板的抗干扰设计 印刷电路板的抗干扰设计 存储器布线: 三总线应尽量短,双面电路板应相互垂直. 接插件: 考虑无连接时造成的影响:接上拉或者下拉电阻 防止短路造成的影响:接入限流电阻 7.3 软件可靠性和抗干扰技术 软件冗余 设置软件陷阱 初始化的考虑 看门狗技术(定时监视器) 数字滤波 检错和纠错技术 自检和故障诊断 小结 软件抗干扰措施可以不增加任何硬件设备，既降低了系统成本又提高了系统的可靠性。同时，软件抗干扰措施增减方便，可以随时改变选择的算法或改变参数； 软件抗干 扰措施需要增加CPU的运行时间，在某些对速度要求较高的应用场合往往不能采用或很少采用。同时，软件抗干扰措施对于某些干扰也难以奏效，不可能完全取代硬件抗干扰措施； 因此设计者应根据实际情况权衡利弊，选择使用各种软、硬件抗干扰措施。 * * 外部干扰 内部干扰 由系统的结构布局、制造工艺所引入的 电容耦合 磁场耦合 1-2,3-6,4-5,7-8 屏蔽是指利用导电或导磁材料制成的盒状或壳状屏蔽体，将干扰源或干扰对象包围起来，从而割断或削弱干扰场的空间耦合通道，阻止其电磁能量的传输。 单点接地 接地技术 配置去耦电容 在印刷电路板的各个关键部位配置去耦电容是印刷电路板设计的一项常规做法： 在电路板电源输入端跨接一个10～100μF(或更大)的电解电容，消除电源中的低频干扰； 在每个关键集成电路芯片的电源输入端跨接一个0.01～0.1μF的陶瓷电容或钽电容，消除电源中的高频干扰； 去耦电容的引线不能太长，特别是高频旁路电容不能有长引线。 印刷电路板尺寸与器件布置 印刷电路板尺寸要适中： 过大时，印刷线条长，阻抗增加，不仅抗干扰能力下降，而且成本提高； 过小，则散热不好，且易受邻近线条干扰； 器件布置的原则： 相关器件应尽量放得靠近些。例如晶振和CPU的时钟信号输入端应相互靠近些； 远离易产生噪声的器件。例如信号线与其他器件应尽量远离晶振； 逻辑电路应远离大电流噪声电路。例如控制电路与驱动电路应分板制作。 *