三大冲压仿真软件AtoFormDynaFormPAM-STAMP综合对比.docxVIP

CAE联盟论坛精品讲座系列三大冲压仿真软件AutoForm/DynaForm/PAM-STAMP综合对比主讲人阿毅 CAE联盟论坛—总版主目前市面上有多款冲压仿真软件，比如国外的AutoForm、DynaForm、PAM-STAMP、JSTAMP等等，国内华中科技大学的FASTAMP等都得到了较广泛的应用；笔者就目前商用化最好的三款软件：AutoForm、DynaForm、PAM-STAMP在快速展开、重力、拉延、切边、回弹等几个主要的仿真领域进行测试，对操作界面、难易程度、展开尺寸、计算时间、计算后尺寸、厚度、回弹尺寸等方面进行对比，以综合评估这三款软件的差异。?（笔者接触PAM-STAMP7年、DynaForm6年、AutoForm1年）?测试平台?操作系统：windows7 SP1_X86 CPU：Intel Q620M（双核4线程，测试使用单核双线程）测试软件平台(32bit)： ????????AutoForm?????? R3 V4.5 ????????DynaForm 5.8????LS-DYNA??LS971_R5.1.1 ????????PAM-STAMP??????2011.0 ?仿真相关数据及设置标准：材质：所有案例材质均采用HC260LAD，厚度1mm：详细数据见附表。工具网格：最大10mm，最小尺寸0.1mm，弦高差0.05板材网格：均匀网格大小为3mm