TPE00-007A PCB流程学习.pptVIP

印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型多層板製作流程 - MLB 17. 剝錫鉛 18. 防焊(綠漆)製作 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型多層板製作流程 - MLB 15. 浸金(噴錫……)製作 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 乾 膜 製 作 流 程 基 板 壓 膜 壓膜後 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型之多層板疊板及壓合結構 . . . COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 10-12層疊合 壓合機之熱板 壓合機之熱板 COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 1.下料裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist 2.內層板壓乾膜(光阻劑) 印 刷 電 路 板 流 程