电类专业电子工艺实习精读.ppt

二、Multisim的用户界面 Multisim安装完毕后，在“开始”菜单程序栏中有一个“Multisim”应用程序，鼠标左键单击该应用程序图标即可启动，在“Multisim”文件夹中，鼠标左键双击Multisim程序图标也可以启动，如图所示。也可以将“Multisim”应用程序创建快捷方式图标放置在计算机桌面，直接桌面上的“Multisim” 图标即可启动。 5.6.2 手工焊接 　　1. 电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。 正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 握笔法一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用。 　　焊锡丝一般有两种拿法。 焊锡丝拿法 a 连续锡焊时焊锡丝的拿法；b 断续锡焊时焊锡丝的拿法 　　2．焊接的方法与步骤 　　不少初学者常用这样一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放到焊点上加热。这种方法，不是正确的操作方法，这样虽然也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。正确的方法应该是下面的五步法 (1) 准备(图a): 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙 铁头要保持干净。 (2) 加热焊件(图b): 将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁 加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。 (3) 熔化焊料(图c): 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝 置于焊点，焊料开始熔化。 (4) 移开焊锡(图d): 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 (5) 移开烙铁(图e): 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移 开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 3 焊锡量要合适。过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，增加焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是过量的锡很容易造成短路。 4 焊件要固定。在焊锡凝固之前不要使焊件移动 或振动，一定要等焊锡凝固再移动。 5 烙铁撤离有讲究。烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系(如下图)。 　　对焊接点的要求是光亮、平滑、焊料布满焊盘并成“裙状”展开。焊接后应剪脚，“露出”长度在0.5～1 mm。要求： (1)外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。 (2)焊料连接面呈半弓形凹面。 (3)焊料与焊件交界处平滑。 　　 (7)焊点质量检查 外观检查焊点是否饱满，润湿良好；有没有漏焊、虚焊；焊料润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。 其次用手检查那些看上去比较虚的焊点是不是确实牢固。对于晃动的焊点要重焊。 左图是 标准焊点 　　下面是一些有问题的焊点 常见焊点缺陷及分析 5.7 拆焊技术 　　1．拆焊的原则 　 拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 　 (1)不损坏拆除的元器件、导线原、焊接部位的结构件。 　 (2)拆焊时不损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 　 (3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性。 　 (4)在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，要做好复原工作。 　　 　　2. 拆焊工具 　　常用的拆焊工具除普通电烙铁外还有镊子、吸锡绳和吸锡器等几种： 　　(1) 镊子以端头较尖、硬度较高的不锈钢为佳，用以夹持元器件或借助电烙铁恢复焊孔。 　　(2) 吸锡绳用以吸取焊接点上的焊锡。专用的价格昂贵，可用镀锡的编织套浸以助焊剂代用，效果也较好。 　　(3) 吸锡器。用于吸去熔化的焊锡，使焊盘与元器件引线或导线分离，达到解除焊接的目的。 　　3．拆焊的操作要点 　　(1) 严格控制加热的温度和时间。因拆焊的加热时间和温度较焊接时要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 　　(2) 拆焊时不要用力过猛。在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 　　(3) 吸去拆焊点上的焊料。拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，直接将元器件拔下。 在没有吸锡工具的情况下， 则可以将印制电路板或能移动 的部件倒过来，用电烙铁加热 拆焊点，利用重力原理，让焊 锡自动流向烙铁头，也能达到 部分去锡的目的。 　　4. 印制电路板上元器件的拆焊方法 　　(1) 分点拆焊法。对卧式安装的阻容元器件，两个焊接点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引线是折弯的，则