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铱催化芳环C-H键的硅烷基化反应摘要：本文描述了一种铱催化芳环C-H键的硅烷基化反应的合成方法，使用[Ir(cod)(OMe)]2和2,4,7-三甲基邻二氮菲一起催化HSiMe(OSiMe3)2与芳基以及杂环化物的反应。该反应只需使用当量的反应试剂并且具有很高的区域选择性。这个新的催化体系与之前铑催化芳环C-H键的硅烷基化的催化体系相比，其对于功能基有更强的耐受性以及适用的杂环反应底物的种类更多。得到的硅基芳香化物可进行后续的转化如：氧化，卤代以及交叉耦联反应。并为复杂的药物合成的提供合成方法。加入上诉的催化剂在硼烷基和硅烷基化物对芳基以及烷基上C-H键进行官能团化时，可使反应产物具有独特的立体构型，并且此产物可作为一种合成中间体，得到种类更丰富的化合物。对于芳烃以及烷烃的硼烷化，在最初只使用单一金属与硼烷络合物催化体系的基础上，同时加入铑、铱配合物进行C-H（包括芳环上C-H键）的硼烷化已有报道。有关这类反应的机理也给出了详细的推演，以及C-H键的硼烷化在合成一些复杂分子中的应用也有报道。硅烷比硼烷的生产规模大，作为一种反应前驱体，是重要的商业化的材料。此外。硅烷衍生物比硼烷衍生物更丰富，因此选择合适的取代基，可作为很有价值的合成中间体。但对于芳基C-H键的甲硅烷基化与的芳基硼烷化相对落后。C-H键的官能团化过程中金属 - 甲硅烷络合物相对金属 - 硼络合物反应性较低。在芳基分子内C-H键硅烷基化中，大多需要高温，过量的芳烃，或着有一些特定的官能结构反应才能进行。另外，三烷基硅氢是最常用的硅烷试剂，以此类化合物为底物来合成芳基三烷基硅化合物时，因反应范围较窄，与硼烷芳基化反应相比合成受限。最近，我们研究报道了铑催化体系对分子内芳基C-H键硅烷基化的不定向催化（方案 1）。在反应中，我们使用了较廉价的HSiMe(OSiMe3)2作为Si源，与当量的芳烃在条件温和的45℃下反应。另外，可通过在Si原上连接两个氧原子来活化此类芳硅烷，便于进行之后的交叉偶联，氧化，卤化和氨基化反应。然而，在我们研究过程中，使用Rh催化芳基C-H键的甲硅烷基化有两个明显的缺陷。首先，该反应对许多重要的药用分子，如多卤化物，羰基和氨基化物的耐受性差; 另外，与一些碱性含氮杂芳烃的反应不能进行。与芳基溴化物和芳基碘化物的反应主要是碳 - 卤素键的断裂，与含酮和酯基芳烃的反应是羰基的氢化硅烷化（但三级酰胺不反应）。一些配体基团如：腈或吡啶，这些会使催化剂中毒。其次，与、芳烃甲硅烷基化反应中铑催化剂体系使用的手性联苯配体比芳烃硼基化反应中铱催化剂体系使用的联吡啶和菲咯啉配位体更加昂贵，所以配体的成本也是影响反应规模扩大的一个因素。我们已经报道了的铱前驱体与带有适当取代基的邻菲罗啉配体作为催化体系对芳烃和杂芳烃的硅烷化反应，具有较高的官能团的兼容性和较高耐受性。因此甲硅烷基化反应，可作为药物化学的反应基体和应用于一些生物活性化合物后期官能团的转化。为了提高芳烃的C-H硅烷化的官能团相容性，我们设计猜想可将硼基化反应中高官能团的相容性铱催化剂体系引入到芳烃或杂芳烃的甲硅烷基化反应中。为了应证这一猜想，我们将硼烷化反应中使用的铱（Ir）和各类双齿N-配体的催化体系应用到芳基C-H键的甲硅烷基化。此催化剂体系的应用已有报道，使用四氟代的硅烷试剂进行芳基C-H键的甲硅烷基化反应，但是反应需10个当量的芳烃或杂芳烃才能进行。为了测试铱催化剂芳烃硅烷基化的活性，我们使用1.5倍当量的HSiMe（OSiMe3）2,THF为溶剂，80°C，在[Ir(cod)OMe] 和3,4,7,8四甲基-1,10-菲咯啉（Me4Phen）催化下与1倍当量的间二甲苯反应。虽然此类配体对的芳基和烷基的C-H键的硼烷化活性较高，但间二甲苯的甲硅烷基化由GC测得仅有10％的产率。此结果表明不同的配体对于硅烷基化反应的广泛性是息息相关的。综合多种因素，寻找一个合适有价值的芳烃硅烷化的催化剂越来越受到人们的青睐。首先，我们在烯烃脱氢硅烷化的研究过程中，选用一系列的双取代的菲咯啉配体进行反应。结果表明，选用2-甲基-1,10-菲咯啉（2- MePhen，L1）作为配体的催化反应，得到大量的降冰片烯脱氢硅烷化产物（方案2）。选用Me4Phen（L2）作为配体催化末端烯烃脱氢硅烷化，反应产物只有所需烯烃硅烷化产物和以及副产物氢化降冰片烯。根据2H标记实验结果得出，末端烯烃的甲硅烷基化反应是先顺式加成，再经过一个syn-β-H消除，得到反应产物。同时，因为稠环结构将抑制β-H的消除，这种反应体系不与降冰片烯发生脱氢硅烷化反应。因此，降冰片烯的甲硅烷基化是直接由C-H键的活化得到。综上所诉，我们得出2-甲基菲咯作为甲基硅烷基化反应的配体比Me4Phen对C-H（SP2）键的活化更活泼。另外，使用硼烷试剂对芳烃进