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光纤 光纤之基本构造包括纤芯(core)，增加全反射作用强度之包层(cladding)，而最外层则为保护外皮(ProtectiveSheath)。光纤以传输模态可分单膜及多膜，若将纤核直径大小限制在10μm左右，在1300nm传输波长中，便仅有一个传输模态在光纤中传输，即为单膜，若将纤核直径加大，光纤内有多种路径供传递，则称为多膜。单膜主要用在长途通信（须与半导体雷射配合），因此产品要求较严苛，而全球光纤使用量目前仍以单膜为主。单、多膜使用量约10:1，而多膜则适用在智能型大楼内部及区域性的光纤网路铺设，在全球光纤到家的趋势发展中，未来多膜光纤的成长性高，极被看好。从生产的角度而言，虽单膜要求较高，但多膜的生产流程却较复杂，且产品单价约是单膜的2～3倍。 全球光纤1999年的市场占有率如下：康宁30％、Lucent15％、Alcatel13％、Sumitomo（住友电工）7％、Furukawa（古河电工）、Fujikura（藤仓）各占7％。 光纤生产流程 光纤生产方式为，先作预型体（preform），采用汽相沉积法，可分为垂直沉积式（VAD，由日本NTT开发）、外部沉积式（OVD，由康宁开发）及内部沉积式（MCVD，由BellLab开发）等方式，目前光纤业者大多采用MCVD制作多膜光纤。在石英管中加氧气及高纯度的卤化物，加热长成多层折射率不同的玻璃，玻璃再收缩变成实心棒，即为预型体，用此法很容易控制预型体的形状及大小，预型体成形后，先作量测，再移到石墨炉中加热抽丝成为光纤，为保护其强度，避免受潮及污染，必须在裸光纤表面镀上保护层，整个生产流程须4～5天（作预型体则须1～2天）。 石英玻璃纤维为制造光纤的最理想材料，主要原因是通过气相沉积方法，很容易从卤化物原料得到高纯度玻璃，且其折射率的控制或掺杂浓度的控制比其它方法更容易。光纤的抽丝速率主要受限于镀膜过程，因必须考虑保护层的均匀度及材料的烘干，目前抽丝速率可达300-600米/分。而其外围保护层的材料亦可分为两大类：1.利用紫外线烘干材料，如高分子环氧基丙烯酸纸、2.利用加热烘干的材料，如硅树脂及各种高分子材料。 光纤耦合器 光纤耦合器（Coupler）又称分歧器（Splitter），是将光讯号从一条光纤中分至多条光纤中的组件，属于光被动组件领域，在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到，与光纤连接器分列被动组件中使用最大项的（根据ElectroniCat资料，两者市场金额在2003年约达25亿美元）。光纤耦合器可分标准耦合器（双分支，单位1×2，亦即将光讯号分成两个功率）、星状／树状耦合器、以及波分复用器（WDM，若波长属高密度分出，即波长间距窄，则属于DWDM），制作方式则有烧结（Fuse）、微光学式（MicroOptics）、光波导式（WaveGuide）三种，而以烧结式方法生产占多数（约有90％）。烧结方式的制作法，是将两条光纤并在一起烧融拉伸，使核芯聚合一起，以达光耦合作用，而其中最重要的生产设备是融烧机，也是其中的重要步骤，虽然重要步骤部份可由机器代工，但烧结之后，仍须人工作检测封装，因此人工成本约占10～15％左右，再者采用人工检测封装须保品质的一致性，这也是量产时所必须克服的，但技术困难度不若DWDMmodule及光主动组件高，因此初期想进入光纤产业的厂商，大部分会从光耦合器切入，毛利则在20～30％。 国外业者有JDS、E-Tek、Oplink、Gould等，目前都已直接在大陆设厂生产耦合器。 高密度波分复用器 为解决频宽的需求，除了铺设新的光缆等方法外，就是在现有的传输网路上架设波分复用器（WDM），若分出的光波长密度甚高，即是高密度波分复用器（DWDM；DenseWavelengthDivisionMultiplexer）。DWDM的概念就是将光纤中传输资料的光讯号加以分解，如我们所知，阳光至少可分解出7种纯色光，因此DWDM内的滤镜最主要的用途即在此：析出纯色的光，因此我们在谈DWDM时，会说到4or8or16channels的东西，其实说穿了那就是指滤镜的精密程度，能析出多少种不同波长的光，若为8种，则光纤的可使用频宽就可以提升8倍，因此DWDM可以大幅降低频宽的建置成本。其基本原理就和彩虹一样，依照光的不同波长分出，进而把多个不同波长的光讯号在同一根光纤中传输，提升传输容量。传输过程中，为怕光讯号衰减必须经由放大，因此DWDM配合掺铒光纤放大器（EDFA）则可充分利用光传输的高频宽特性，使几百个不同波长的光信号在1.5μm波长绦围同时传播于同一条光纤，增加了光传输速率。DWDM可用3种方式作到：滤波器（Filter），以二氧化硅为镀膜材料，依设计差异，约需经80～100多层以上的镀膜，由于均匀度要求严谨，及镀膜层数高