电子测量实验报告 - 实验报告 - 书业网.doc

电子焊接作业指导书 篇一：电子焊接作业指导书 作 业 指 导 书 目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。 适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。 内容： 一． 印刷锡膏： 1． 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出 来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。 2． 锡膏的选用应使用免清洗型（TUMARA）锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印 刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在 25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌， 支撑度高，回流前持续时间长。 3． 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度 45°为宜。首块 印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不 完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符 合要求为止。 二．自动贴片： 1．要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图 和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。 2．贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住 元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于 Z 轴高度过高，贴片时组件 从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。 3．贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤 出量（长度）应小于 0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于 0.1mm。 4．元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在 PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊 端宽度 3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分 要大于焊端高度的 1/3；有旋转偏差时，组件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装 时要特别注意：组件焊端必须接触焊膏图形。 三．回流焊接： 1．一个(转载于:www.cSSyq.co m 书 业 网:电子焊接作业指导书)准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是 SMT 生产中关键的工序。不恰当 的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。 根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下： 第一温区：180 第二温区：190 第三温区：190 第四温区：220 第五温区：260 第六温区：180 第七温区：260 2．在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否 有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。 3．在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板 被链条卡住，损伤线路板和元器件。 4．首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊 点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理 调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。 四．手工焊接： 1．F 座的安装： 先将 F 座安装到线路板上，不要焊接，把整个 F 座和线路板一起安装到主壳体内，调 整 F 座后再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接时要将 F 座向内顶着线路板，并且不 能向上翘起。焊接后的 F 座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。 2．主壳体的安装： F 座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点 共面性要好，不能歪斜。线路板要尽量向与 F 座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳 体的豁口相对。即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。务必注意在线路板的反 面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。 3．U 型管托的焊接： U 型管托应在 F 座焊到线路板上与主壳体焊接后，再焊接。U 型管托要平贴板面，严 禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。 4．高频调整线焊接： 线的长度为：30mm，其误差在 1mm 以内，截面积为：0.7mm，将其成型为深 U 型。 见下图： φ0.72mm 要求线表面平滑，直度好，无折褶。 5．LED 的焊接： 两个 LED 必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。 LED 的正负极判断：靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。 从灯的底部量取 5mm，以