中性清洗剂.docVIP

近年来，电子组装工艺领域发生了重大的变化，由于元器件密度增加、大型元器件和细小离地间隙部件的广泛应用以及焊锡膏配方的不断改进，使得助焊剂残留物清洗愈加困难。虽然新型碱性水基清洗剂可有效去除各类助焊剂残留物，但为了满足洁净度要求，往往需要增加清洗温度、延长清洗时间、提高应用浓度或者施加更强的机械能等；而更大的挑战，则来自材料兼容性的需求。背景中性pH值（PH=7）助焊剂清洗技术在2009年初出现，其配方致力于满足材料兼容性要求，同时力求更加环保。因此，一些潜在用户在评估碱性清洗剂和新型中性清洗剂时，将关注的重点放到洁净效果和材料兼容性这两大方面。当腐蚀现象发生时，敏感金属与清洗剂之间的兼容性问题会加剧，例如由于环境所导致的金属电化腐蚀现象。为了改善由清洗剂所导致的腐蚀功能失效现象，需要使用防腐蚀添加剂。防腐蚀添加剂拥有与金属表面组成化学键的特点，它能够在基板表面形成一层微薄的保护膜，从而保护金属表面。通常情况下，它们被喷洒或涂抹在基板表面上，这些添加剂能够增加阳极和阴极的极化反应，通过减少金属离子在表面的扩散速度和增加金属表面的电阻率，从而减缓腐蚀的发生。防腐蚀添加剂分为有机和无机两类，后者的使用较为普遍，原因是它更易于溶解，效果出众和较少的环境问题。最典型的防腐蚀添加剂是硅酸盐、硼酸盐、醇胺、萘酸、三唑、羧酸、钼酸、多元醇和磷等[1]。当所使用的清洗剂不能达到预期效果时，腐蚀现象会在电子组装件中以气相、整体、局部、金属电解迁移和电耦合形式出现[2]。长时间以来，众多电子生产商对这方面问题进行了大量研究，并且已经能够使用如强碱性的传统表面活性剂等清洗方法改善这一问题；然而，新型去除助焊剂水基型清洗剂的发展方向是pH中性配方。为使各类水基型清洗剂在有效清洗的同时不与敏感金属发生腐蚀现象，制造商们必须使用防腐蚀添加剂。研究显示，选择正确防腐蚀添加剂的类型和数量十分重要；否则，防腐蚀添加剂自身就会导致SMT生产过程出现问题。一方面，某些防腐蚀添加剂在清洗剂中溶解率较低，为了确保这类添加剂能够在敏感金属表面形成有效保护膜，通常需要在清洗槽内增加防腐蚀添加剂的浓度，导致不必要的消耗。另一方面，如果防腐蚀添加剂浓度太低，将会降低对敏感金属表面的保护。此外，防腐蚀添加剂会与污染物以及已溶解至清洗剂的污染物发生交叉反应，从而出现不可预料的风险。更重要的是，某些选择不当的防腐蚀添加剂会顽固地附着在基板表面和细小离地间隙部件当中，难以通过漂洗去除，从而随着时间的推移造成更大的问题：促使局部的电阻升高，导致涂敷变形和不可预知问题发生，最终威胁组装件的长期可靠性。清洗工艺中所选取的防腐蚀添加剂类型和数量同样受pH值要求限制。某些在一定pH值范围内表现出众的防腐蚀添加剂超出其pH承受范围后将失效。在这一问题上，pH中性清洗剂具有明显的优势，由于pH值为中性，因此仅需少量使用一些特定的添加剂，从而彻底解决上述问题。由于p H值中性清洗剂表面张力较小（小于水的7 2mN/m，为30 mN/m），因此它能够有效地渗透到元器件附近的微小间隙，以低浓度有效去除污染物[3]。此外，pH值中性清洗剂十分环保，避免了废水中性化处理过程。更重要的是，使用pH值中性清洗剂可避免使用碱性清洗剂所引发的材料兼容性问题，从而向用户提供前所未有的清洗解决方案。研究本次研究对pH中性清洗剂和碱性清洗剂在较低浓度时材料兼容性和清洗能力进行了比较。本研究第一部分，对包括阳极化铝、各类镍合金基材等材料兼容性进行了测试。研究中，使用了IPC认证的B52测试基板，并严格遵循业界公认的工业标准[4]。研究不仅选取了结构复杂的元器件，更对清洗结果进行了量化，提供了比其他出版物更为科学的数据资料。通过SIR（表面绝缘阻抗测试）、离子色谱分析和对各类数据核算，对视觉检测结果的准确性进行进一步的确认。研究目标1、材料兼容性: 对铝、镍铜等一些合金进行敏感性测试，并使用60倍放大功能的奥林帕斯SZ40型显微镜进行分析；2、清洗效果：将pH中性清洗剂与包含有不同防腐蚀添加剂的碱性清洗剂进行比较。为了确认清洗剂的清洗能力，研究人员选择了如视觉检测、离子色谱和第三方SIR（表面绝缘阻抗测试）。研究方法该研究为比较两种含有不同浓度防腐蚀添加剂的碱性清洗剂和pH中性清洗剂与敏感金属材料的兼容性而设计。研究第一部分分别使用碱性、中性和纯水喷淋各种不同敏感材料。在进行视觉检测之前，它们分别在日常环境下被曝露15分钟、24小时和3星期，这些研究数据被用来制定第二部分的研究方法。在为第二部分“清洗能力研究”准备研究参数的同时，基板使用10种最常见的锡铅、无铅免洗和水溶性焊锡膏，并在一台10温区的回流炉中进行焊接。表1和表2分别展示了该回流炉的数据。在回流之后，这些基板按照表7中所列举的工艺