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三菱功率器件的分类 三菱功率模块的目标市场 各种功率器件的销售比例 变频器功率密度的发展 功率芯片开发策略 IGBT模块性能的改进－ (1) 饱和压降?关断损耗性能的折衷 IGBT模块性能的改进－ (2) 功耗的降低 三菱IGBT模块的分代 三菱IPM模块的分代 欢迎访问 * 三菱功率器件技术研讨 科菱机电(上海)有限公司半导体应用技术部 2005年7月12日 功率模块总体介绍 按应用划分　 家 电 DIP IPM SIP IPM 工 业 IGBT Mod. IPM 重工业和牵引 HVIGBT 汽车 IPU Sensor HVIC 低 CIB DIP IPM 中 IGBT Mod. IPM 高 MPD　 HVIGBT AS-IPM HVIC A/F-IPM DIP -IPM EV/HEV-IPM GTO IGBTModule IPM HV-IPM HV-IGBT GCT 市场 需求 能源节约 环境保护 能源利用 电动汽车 有源滤波 电 梯 太阳能发电 泵 小功率传动 电动叉车 风力发电 无功补偿 家用电器 电子整流器 机车牵引 FACTS:Flexible AC Transmission System IGBT total 22.2% IPM total 48.6% Power Module 75.9% 2004 100% IGBT 18.6% HVIGBT 3.6% IPM(M,H) 10.2% IPM(L) 4.6% EV-IPM/T-PM 10.0% N-IPM 0.6% HVIPM 3.0% BIP 3.9% 其他 1.2% High power 2.8% CAR-HIC 13.4% Foundry 1.1% ASIPM 3.6% Tr-Array 2.9% HVIC 3.9% DIP-IPM 16.5% 0.01 0.1 1 10 100 1980 1990 2000 2010 2020 Year パワー密度　[W/cc] M-Converter （RB-IGBT) Power Density (w/cc) Gen-purpose Inverter ( Bipolar ) Gen-purpose Inverter ( IPM ) Gen-purpose Inverter ( DIP-IPM ) HEV Inverter ( EV-IPM ) Gen-purpose Inverter ( RC-IGBT others ) M-Converter Inverter HEV Inverter Efforts toward SiC Application Integration Technology New Packaging Technologies Note: IPM: Intelligent Power Module DIP-IPM: Dual In-line Package IPM EV-IPM: IPM for EV and/or HEV applications RB-IGBT: Reverse Blocking type IGBT RC-IGBT: Reverse Conducting type IGBT M-Converter: Matrix Converter HEV Inverter: Inverter systems for hybrid vehicles Gen 1 IGBT Gen 3 IGBT Gen 5 Trench-Gate CSTBTTM 高性能: Sub mｍ技术，CSTBT，MPS 　　? 缩小硅片体积，采用新结构，提高稳定性 多功能: RB-IGBT，RC-IGBT ? 单片方案 (将IGBT和FWD组合在一起) 低成本: LPT(轻穿通) 结构 　　? FZ wafer, Thin wafer process 新材料: SiC，(GaN，C) 　　? 比Si具有更好的性能 High Performance Multi Function Low Cost New Material CSTBT IGBT硅片 CM100DY-24A CM100DY-24NF CM100DU-24NFH A/NF/NFH系列 第5代 沟槽栅IGBT硅片 CM100DU-24F F系列 第4代 平板型IGBT硅片，减少了内部分散电感 CM100DU-24H U系列 第3.5代 平板型IGBT硅片 CM100DY-24H H系列 第3代 特点 代表型号 系 列 代 CSTBT IGBT硅片 PM100CLA120 L系列 第5代 沟槽栅IGBT硅片 PM100CSD120 S-DASH系列 第4代 平板型IGBT硅片，E