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电路设计英语 原理图中TI是属性 *7seg*， mil单位.100mil 2.54mm 1mil=0.00254 1000=2.54cm 10000=25.4 Value（参数） Visible(显示) PCB中测量：Ctrl+M 洞洞板的为100mil 红色（Top Layer）为铜箔层 黄色（Top Overlay）为丝印层 粉红色（Mechanical）为禁止布线层 pcb中旋转 emo 主要布线规则： 1、焊盘与导线间距离： Design Rules↓Electrical↓Clearance 2、线宽： Design Rules↓Routing↓Width 3、导线倒角： Design Rules↓Routing↓Routing Comers 4、过孔： Design Rules↓Routing↓Routing Vias 参考：最小20 最大70 首选40 5、丝印层设置： Manufacyuring↓Silk to两项 改为0 电源接口封装为DC-6MM 12m晶振封装为49s-DIP 32.768K晶振封装为XTAL_3X8 90系列 80 系列三极管：TO92a封装 数码管封装：S05611A-B 瓷片电容：CAP4MM 电解电容：c4x7 10uf LED：大：LED-5H，小：LED-3 电池接插件：BAT 蜂鸣器：FMQ 排阵：IDC1X8 7805：TO220_3 工具 模式管理中 排阻：sip9封装 button cell(纽扣电池)：BAT_N 1新建一个集成库项目（Integrated Library）： 2集成库中加入原理图库，并且绘制元件原理图 Tools→Comcone Propertjes（器件属性） 3 打开原理图元件库： View→Workspace Panels→System→Libraries 原理图元件库:Search 封装库简历 完成后在工程中 第1项变异成集成库 在PCB中导入原理图元件封装：Design→Validate Changes（检查）→Execute Changes（执行导入） PCB自动布线：Auto Route→All 适合所有元件视角：View→Fit All Objects（Ctrl+PgDn） 文件夹Files中 PCB Board Wizard为PCB向导 PCB打印输出前的必要设定： 1 PCB文件要单层输出 2 PCB文件要进行反白处理 3 PCB文件要原比例打印 这是制作成功的要领之一。按照以下步骤对电路板进行设置： 1 选择Place→Fill→Mechaincl4层，使用此图层对电路板进行填充。 2 选择File→Page Setup，将缩放比例（Scaling）的比例状态（Scale Mode）设置成为Scaled Print， Color设置为灰度（Gray）。 3 执行高级选项（Advanced），只要低层，将其它不需要的层去掉，删除Top Layer（顶层），Keep-Out Layr，Top Overlay。只保留Bootm Layer（底层）、Multi-Layer（多层），与Mechanical4（机械层）。 4以上三层按照：Multi-Layer、Bootm Layer、Mechanical4的顺序，在Preferences（参数选择）中，点击左下角的参数按钮，将Bottom Layer与Mulit-Layer设定为纯白色，Mechaincal4和Pad Holse设定为纯黑色，最后点击OK。另外，在打印设置中，将输出照片质量设定为优质照片，打印类型选择高质量光泽纸。 5如果电脑连接有打印机，就可以直接输出。如果没有，就需要一个叫虚拟打印机的软件，将其转化为PDF格式后在进行输出。 Close 取消，返回 Del键=删除元件 Alt+Tab=窗口选择 Ctrl+Z=撤销 Ctrl+s=保存（svea） Ctrl+c=复制 Ctrl+x=剪切 Ctrl+v=粘贴 Ctrl+p=打印输出 DXP文件后缀： .SchDoc=原理图文件 .PcbDoc=PCB文件 .SchLib=原理图库文件 .PcbLib=印制版库文件 .NET=网络表文件 .LibPkg=集成库项目文件 .Txt=纯文本文件 cmp.=元件报表 rep.=元件库报表 .ERR=检查表 .CMP元件封装信息表 .ERR元件封装错误检测表 .REP 封装库信息表 NO Report无错误 Warning警告 Error错误 Fatal Error致命错误 页面： 按住鼠标右键，可任意拖动 Ctrl+Home=回到原点 pgUP键=放大 pgDn键=缩小