金手指判定规范FINAL.docVIP

PCB金手指判定規範 一、前言 PCB板邊接點(Edge Connector)，俗稱金手指，係以金手指表面與連接器彈片之間，進行插入接觸而導電連通。金適合用於金手指表面處理，主因為不會氧化生鏽及低阻抗之故，且業界加工處理成熟，外觀好看高貴。 電鍍金與化學鎳金(Immersion Gold)之主要區別在於前者適合用於金手指表面處理，後者適合用於焊接表面處理。電鍍金用於金手指表面處理，其微硬度在140 Knoop以上，以便卡緊連接器彈片於插拔時抗耐磨。 PCB底銅上預鍍上金層前，需先鍍上鎳層。鎳層扮演打底及阻礙之功能，由於底銅與金層會彼此遷移(Migration)造成固體互溶，因此需有一定厚度以上(100 μin)。且為減低金手指應力且保持光澤，使用半光澤鎳。金手指呈現高度光澤，需有細緻之電鍍鎳顆粒排列，而後金層顆粒電鍍其上亦呈現細緻排列，才有高度光澤。 電鍍金其微硬度夠且抗耐磨，其中含有Co合金，故可稱鍍硬金。金層厚度至少在5 μin以上，且金層厚度要求明列於採購規格上。 金手指不允許金層受損而露鎳、露銅，甚至露底材，主要係鎳及銅會生鏽氧化，對導電連通不利且影響外觀。金其實不會生鏽氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。 金手指曝露於板邊，不考慮PCB冗長製程影響；然於PCB製程中自動線之板邊行進易造成之刮傷磨損，人為持取之磨擦碰撞等，測試異常壓傷，容易有金手指刮傷、壓傷之不良現象產生。同樣於組裝業(Assembly)亦會有上述困擾。 基於品質為優先，並提昇生產力，品質代表功能性良好，生產力代表外觀允收。IQC需清楚定義金手指判定規範供華碩廠內依循，同時此規範能適用OEM客戶，具有說服性。  檢驗項目 ASUS缺點判定標準 判定 工具 缺點 定義 備註 1. 含金手指的PCB Via Hole需以油墨塞孔 含金手指的PCB Via Hole皆需以油墨塞孔, 塞孔檢驗標準及錫珠檢驗標準參照華碩塞孔檢驗規範及錫珠檢驗規範。 目視 MA 2. 金手指導通孔沾錫 Via Hole落在金手指頂部L內不能有錫珠殘留在此區域的Via Hole內。 C面(零件面)部分L：600 mil (約1.5 cm) 。 S面(焊錫面)部分L：0 mil。 雙面SMT之金手指PCB兩面皆視為C面。 目視/尺規 MA 3. 金手指長度 各類金手指長度依各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule。 底片 MA 4. 金手指導槽尺寸 金手指導槽尺寸依金手指導槽尺寸製作規範。 底片/PIN GAUGE MA 5. 金手指氧化/變色 金手指表面不得氧化變色 目視 (距離30 cm) MA 金其實不會生鏽氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。 6. 金手指不平整/粗糙 金手指不得不平整/粗糙 目視 (距離30 cm) MA 目視(距離30 cm)下，金手指電鍍品質粗糙/銅瘤, 凸塊/或修補之後不平整，不允收此種缺點。。 7. 金手指缺口 金手指不得有缺口 目視 (距離30 cm) MA 8. 金手指殘銅 金手指間不得有殘銅 目視 (距離30 cm) MA 9. 金手指燒傷 金手指不得燒傷變色 目視 (距離30 cm) MA 10. 金手指翹起 金手指不得因開槽或外力有銅屑毛邊或翹起 目視 (距離30 cm) MA  檢驗項目 ASUS缺點判定標準 判定工具 缺點定義 備註 金手指沾防焊漆/文字油墨 不允收 目視 (距離30 cm) MA 金手指沾防焊漆，將影響電性連通性。目視(距離30 cm)下，不允收此種缺點。 金手指沾殘膠/異物 不允收 目視 (距離30 cm) MA 金手指沾殘膠/異物，將影響電性連通性。目視(距離30 cm)下，不允收此種缺點。 金手指露鎳/銅/底材 不允收，金手指不允許任何區域露鎳、露銅，甚至露底材。 10倍目鏡 MA 金手指不允許任何區域露鎳、露銅，甚至露底材，主要係鎳及銅會生鏽氧化，對導電連通不利且影響外觀。金其實不會生鏽氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。 金手指斜邊有Burrs殘屑 不允收 目視 (距離30 cm) MA 金手指斜邊有Burrs殘屑，除影響外觀，並且多次插拔後，殘屑有可能殘留連接器內將影響電性連通性。目視(距離30 cm)下，不允收此種缺點。 15. V-CUT遇金手指 不允收 目視 (距離30 cm) MA V-CUT遇金手指須閃躲，V-CUT邊距金手指至少16 mil。此一目的係避免折斷V-CUT時造成金手指翹起。 16. Roughness粗 糙 不允收 目視 (距離30 cm)