HUAWEIBTS3012硬件结构和工作原理.ppt

HUAWEI BTS3012硬件结构与工作原理  ISSUE1.1 本课程介绍了M900/1800 BTS3012的硬件结构、硬件配置、单板功能以及操作维护和系统的工作过程 学习完此课程，您将会： 了解华为BTS3012产品特性 掌握BTS3012硬件结构及功能 熟悉华为BTS3012信号流程 熟悉BTS3012典型配置 掌握华为BTS3012设备组网 第1章 BTS3012产品概述 第2章 BTS3012硬件结构 第3章 BTS3012信号流程 第4章 BTS3012典型配置 第5章 BTS3012设备组网 机柜规格 BTS3012机柜按IEC60297标准设计，机柜尺寸为1600mm（高）×600mm（宽）×450mm（深） BTS3012的功耗 产品概述-概念诠释 双密度：一个模块承载两个载波，故称双密度 PBT：power burst technology，一种功率增强技术 发分集：同源信号人为制造多径，手机接收信号因为两路多径得到统计意义的信号增强的一种技术 四收分集：采用四路接收，比主分集可获得更多的上行分集增益的一种技术 Sidepower：一种占地面积小，可侧立于设备旁边的瘦长电源机柜 射频前端单元（DAFU）：对DDPU、DCOM、CDU、SCU、EDU等合分路单元、双工单元的统称。 产品概述-BTS3012 产品特性（一） 支持多频段：850M