10气相沉积技术探究.ppt

10 气相沉积技术 参考书： 杨邦朝、王文生，薄膜物理与技术，电子科技大学出版社，1994 教学目的和要求 　　 　 学习蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀膜、化学气相沉积等气相沉积技术的基本原理、主要特点、常见方法(技术种类)，薄膜的形成过程等。 重点掌握各种气相沉积技术的基本原理、主要特点。 前言 一、薄膜材料的定义及分类 二、薄膜技术(材料)的作用 三、薄膜技术的发展 四、薄膜材料的制备方法 五、真空技术简介 一、薄膜材料的定义及分类 1、定义 膜（材料）：其一维线性尺度远远小于其他二维尺度的固体或液体（材料）。（二维材料） 厚膜：厚度＞1μm 薄膜：厚度＜ 1μm（ 10μm ）　　 （纳米薄膜） 本课程的“薄膜材料”为：固体基材（基底、衬底、基片）上的固体薄膜。 薄膜材料：一开始就由原子、分子、离子的沉积过程所形成的二维材料，其厚度一般为1nm－10μm。 　　（沉积方法：气相沉积、液相沉积） 　　有别于：塑料薄膜、箔、复合层（离子注入）等。 2、分类 　　分类的方法很多。 机械功能膜：耐磨、减磨、抗腐蚀…… 厚度：（一般）1－10μm 物理功能膜：光、电、声、磁、热 　　　厚度： （一般） ＜1μm 其他分类方法： 单质和化合物膜、有机和无机膜、金属和非金属膜、晶态和非晶态膜、单晶和多晶膜、…… 二、薄膜技术(材料)的作用 产生新的功能特性：半导体材料、集成电路等 进行微细加工：微电子、精密光学仪器等 优化表面性能：机械性能、装饰等 新材料制备：纳米材料、陶瓷材料等 1984年Gleiter等人正是采用该方法制备了Fe和Cu等纳米晶体，从而标志着纳米结构材料(Nanostructured Material)的诞生。 (充有液氮的骤冷器表面温度为77 K；刮刀材质为聚四氟乙烯。) 三、薄膜技术的发展 1650年：库克和牛顿观察到了液体表面上的薄膜产生的相干彩色花纹，各种制备方法和手段相继诞生。 1850年：电镀 1852年：辉光放电、溅射 19世纪末：蒸发镀 （真空技术的发展，大大提高了重复性，推动了薄膜技术的发展和应用） 20世纪50年代：（电子工业和信息产业）薄膜技术快速发展 四、薄膜材料的制备方法 五、真空技术简介 真空技术是一门独立的前沿学科。 基本内容： 真空物理、真空的获得、真空的测量和检漏、真空系统的设计和计算等。 真空技术的应用： 薄膜技术、电子技术、材料科学、航空航天技术、加速器、表面物理、医学、化工、工农业生产、日常生活等各个领域。 真空在薄膜技术中的作用: 减少杂质 减少散射 有利于蒸发等进行 常用金属的蒸发温度 真空度的度量： 压强、气体分子密度、气体分子的平均自由程、形成一个分子层所需的时间等。 真空度和压强： 压强越低意味着单位体积中气体分子数愈少，真空度愈高；反之真空度越低则压强愈高。 　 压强是真空的法定度量单位。 1标准大气压（1atm）=760mmHg=760 Torr 1标准大气压=1.013×105 Pa 1Torr=133.3Pa 1bar= 105 Pa ≈1atm 1kgf/cm2=0.98bar 真空区域的划分： 目前尚无统一规定，常见的划分为： 粗真空：105-102Pa，变化不大；压力差 低真空：102-10-1Pa，粘稠滞流状态过渡为分子状态；气体放电、真空热处理和真空脱水 高真空：10-1-10-6Pa，分子间碰撞基本不发生；镀膜工作压强 超高真空：10-6-10-10Pa，分子间碰撞极少；纯净的气体和固体表面 极高真空：10-10Pa，分子间不发生碰撞；科学研究用 平均自由程： 定义：每个分子在连续两次碰撞之间的路程称为“自由程”；其统计平均值称为“平均自由程”（λ）。 气体种类和温度不变时： λP＝常数 25℃的空气：λ ≈0.667/P（cm） 余弦散射定律（克努曾定律）： 碰撞于固体表面的分子，其飞离表面的方向与原入射方向无关，并按与表面法线方向所成角度的余弦进行分布。 重要意义： 固体表面能彻底“消除”气体分子原有方向（按余弦定律散射）； 气体分子在固体表面要停留一定的时间（气体分子能与固体进行能量交换和动量交换的先决条件－“溅射”）。 10.1 物理气相沉积(PVD) PVD(Physical Vapor Deposition)： 气相原子或分子的形成过程主要为物理过程。 PVD种类： 真空蒸发镀膜(蒸发镀膜、蒸镀) 真空溅射镀膜(溅射镀膜、溅射) 离子镀膜(离子镀) 分子束外延(MBE) 一、真空