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0 * 扩散焊 LEE MAN SCETC * 扩散焊 第三节 扩散焊设备 一、扩散焊设备的分类及组成 (一)扩散焊设备的分类 1.按真空度分类 低真空 真空度在10-1Pa以上 中真空 真空度在10-1~10-3Pa 高真空 <10-5Pa 低压、高压保护气体扩散焊机 根据焊件在真空中所处的情况,可分为焊件全部处在真空中的焊机和局部真空焊机。局部真空扩散焊机仅对焊接区域进行保护,主要用来焊接大型工件。 2.按照热源类型和加热方式分类 感应加热 辐射加热 接触加热 电子束加热 扩散焊时,热源的选择取决于焊接温度、工件的结构形状及大小。实际应用最广的是高频感应加热和电阻辐射加热两种方式。 辉光放电加热 激光加热 3.其他分类方法 根据真空室的数量,可以将扩散焊设备分为单室和多室两大类;根据真空焊接的工位数,又可分为单工位和多工位焊机;根据自动化程度,可分为手动、半自动和自动程序控制三类。 利用稀薄气体的辉光放电现象加热 电阻远红外辐射加热 电接触加热,当电极和工件表面接触时通过电阻使工件表面局部快速加热 二、扩散焊设备的组成 加热系统 要求:加热速度快,焊件受热均匀,可按不同工艺要求进行精确控制温度。加热方式有间接式和直接式,前者靠外部热源通过辐射和传导加热,如镍铬电阻丝加热;后者是将电流直接通过焊件本身进行加热,如利用焊件本身电阻加热,或电磁感应加热。 加压系统 要求:使被焊件之间达到紧密接触。高温下材料的屈服强度降低,为避免焊件的整体变形,加压只是使接触面产生微观的局部变形。加压系统分为液压系统、气压系统、机械系统、热膨胀加压等。在自动控制压力的扩散焊设备上一般装有压力传感器,以实现对压力的测量和控制。目前大多数扩散焊设备采用液压和机械加压系统。 保护系统 一般采用真空保护。真空系统通常由扩散泵和机械泵组成。机械泵能达到1.33 x 10-3Pa的真空度,加扩散泵后可以达到1.33 x 10-4~1.33 x 10-6Pa的真空度.真空室的大小应根据焊件的尺寸确定,真空室越大,要达到和保持一定的真空度对所需真空系统要求越高。真空室中应有由耐高温材料围成的均匀加热区,以保持设定的温度。真空室外壳需要冷却。 控制系统 控制系统主要实现温度、压力、真空度及时间的控制,少数设备还可以实现位移测量及控制。温度测量采用热电偶,测量范围为20 ~ 2300℃,控制精度范围为±(5~10)℃。压力的测量与控制通常是通过压力传感器进行的。控制系统多采用计算机编程自动控制,可以实现焊接参数显示、存储、打印等功能。 二、典型扩散焊设备及其技术参数 一)电阻辐射加热真空扩散焊设备 电阻辐射加热真空扩散焊机是目前最常用的扩散焊接设备,结构原理如图所示。真空室内的压头或平台要承受高温和一定的压力,因而常用铝或其他耐热、耐压材料制成。加压系统一般采用液压方式,小型焊机也可用机械加压方式。加压系统应保证压力均匀可调且可靠性高。 该类设备的主要特点是采用Leybold 系列D40B真空机械泵的全自动真空系统,加热、加压和冷却采用数字程序控制,能自动调节,有计算机接口;Honeywell UDC-2000数字指示仪控制过热温度指示;由 Honeywell UDC-3000控制柱塞行程,并进行数字显示。 图3-11美国Workhorse 型真空扩散连接设备 二)感应加热扩散焊设备 图3-12是感应加热扩散焊机示意图,由高频电源和感应线圈构成加热系统,机械泵、扩散泵和真空室构成真空系统。对于非导电材料,如陶瓷等,可以采用高频加热石墨等导体,然后把工件放在石墨管中进行间接辐射加热。 三)超塑成形—扩散焊接设备 由压力机和专用加热设备组成。可分为两大类:一类是由普通液压机与专门设计的加热平台构成。加热平台由陶瓷耐火材料制成,安装于压力机的金属台面上。超塑成形--扩散用模具及工件置于两陶瓷平台之间,可以将待焊接零件密封在真空容器内进行加热。另一类是压力机的金属平台置于加热设备内。其平台由耐高温的合金制成,为加速升温,平台内亦可安装加热元件。这种设备有一套抽真空供气系统,用单台机械泵抽真空,利用反复抽真空一充氢的方式来降低待焊表面及周围气氛中的氧分压。高压氢气经气体调压阀,向装有工件的模腔内或袋式毛坯内供气,以获得均匀可调的扩散焊压力和超塑成形压力。 四)热等静压扩散焊接设备 近年来,为了制备致密性高的陶瓷及精密形状的构件,热等静压(简称 HIP)设备逐渐引起行业的重视。在高温施焊的同时,对工件施加很高的压力,以增加致密性或获得所需的构件形状。一般采用全方位加压,压力最高可达200 MPa。 该设备可用于粉末冶金、铸件缺陷的愈合、复合材料制备、陶瓷烧结及精密复杂构件的扩散焊等。 四、典型材料的扩散焊 由于扩散焊的接头质量好且稳定,材料适
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