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FMC – QA – 019 REV. 0 TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. 文 件 申 請 書 上 次 發 行 本 次 發 行 日期﹕ 年 月 日 版本﹕ 日期﹕2007年05月07日 版本﹕A 說明項次 修 訂 前 修 訂 后 頁 次 文 件 狀 況 : 制 訂 ( 修 訂 ( 廢 止 ( 管 制 等 級 : 管 制 ( 非 管 制 ( 作廢日期: 文件匯簽及分發狀態 部門 最高管理者 生產部 品管部 行政部 工程部 維修部 生管部 采購部 匯簽 狀態 部門 電腦部 財務部 環委會 市場部 人力資源部 匯簽 狀態 審 核﹕ 承 辦﹕ 內容目錄CONTENTS 1.簡介Introduction----------------------------------------------------------------------------------------------------------3 2.范圍Scope----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------3 3.參考資料Reference data------------------------------------------------------------------------------------------------3 4.板厚Board thickness----------------------------------------------------------------------------------------------------3 4.1測量方法Measurement method -------------------------------------------------------------------------------3 4.2公差Tolerance---------------------------------------------------------------------------------------------------------3 5. 層間對准度及層間介質厚度Layer Registration and dielectric layer thickness-----------3 5.1層間對准度Layer Registration----------------------------------------------------------------------------------3 5.2層間介質厚度Dielectric layer thickness ---------------------------------------------------------- ------3 6.銅厚Copper thickness--------------------------------------------------------------------------------------------------4 6.1電通孔Plating through hole-----------------------------------------------------------------------------------4 6.2埋孔Buried hole-------------------------------------------------------------------------------------------------------4 6.3盲孔Blind hole-----------------------------------------------------------