常用电子元器件封装形式.docVIP

常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 　　电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 　　三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 　　电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 　　79系列有7905，7912，7920等 　　常见的封装属性有to126h和to126v 　　整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 　　电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 　　瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 　　电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 　　二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极