高科锗硅项目立项可行性分析报告.docVIP

深圳市高科实业有限公司 6″、0.35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目 可行性研究报告 （代项目建议书） 信息产业电子第十一设计研究院有限公司 二○○三年四月 深圳市高科实业有限公司 6″、0.35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目 可行性研究报告 （代项目建议书） 院 长： 赵 振 元 总工程师： 郑 秉 孝 项目负责人： 黄 晓 春 信息产业电子第十一设计研究院有限公司  编制人员 项目负责人： 黄晓春 技术负责人： 刘忠立 李瑞伟 经济负责人： 龚 丽 参编人员： 尹 尧 李 梅 目 录 第一章 总论……………………………………………………………1 1.1项目名称与通讯地址…………………………………………1 1.2内容提要…………………………………………………1 1.3项目建设的必要性和有利条件……………………………2 1.4可行性研究报告编制依据…………………………………5 1.4研究结果……………………………………………………6 第二章 投资方简介…………………………………………………9 2.1深圳市高科实业有限公司……………………………………9 2.2 ELIA TECH公司……………………………………………10 第三章 该产业国内外发展情况………………………………………11 3.1产品主要应用领域和意义……………………………………11 3.2国际-国内技术水平发展情况………………………………13 3.3产品国际-国内市场发展情况………………………………16 3.4产业的国内外发展形势………………………………………18 第四章 产品大纲及可占领市场分析……………………………20 4.1产品大纲………………………………………………………20 4.2产品简介…………………………………………………20 4.3投产计划………………………………………………………22 4.4可占领市场分析……………………………………………23 第五章 生产技术与生产协作…………………………………………24 5.1生产工艺流程…………………………………………………24 5.2主要技术及来源………………………………………………24 5.3技术转移的实施和主要技术团队……………………………26 5.4主要外协关系与关键原材料供应……………………………31 第六章 生产线建设………………………………………………32 6.1建设目标………………………………………………………32 6.2经营模式………………………………………………………32 6.3设备配置………………………………………………………33 6.4主要仪器设备清单……………………………………………34 6.5生产环境要求………………………………………………36 第七章 工程建设方案…………………………………………………37 7.1建设目标与建设内容…………………………………………37 7.2总图………………………………………………………39 7.3建筑结构设计…………………………………………………39 7.4建筑服务系统…………………………………………………39 7.5工艺服务系统…………………………………………………42 7.6电气……………………………………………………………45 第八章 消防、环保、安全、节能………………………………48 8.1消防………………………………………………………48 8.2环境保护………………………………………………………51 8.3安全卫生………………………………………………………55 8.4节能……………………………………………………………60 第九章 组织机构及人员编制…………………………………………63 9.1董事会组成……………………………………………………63 9.2组织机构………………………………………………………63 9.3人员编制………………………………………………………63 9.4人员培训………………………………………………………63 第十章实施进度………………………………………………………65 第十一章 投资估算与资金筹措………………………………………66 11.1建设投资估算…………………………………………………66 11.2流动资金估算…………………………………………………68 11.3项目总投资……………………………………………………68 11.4资金筹措……………………………