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铸造锡铅焊料ZHLSn63PbA 一、概述 ZHLSn63PbA为锡铅共晶合金，具有优越的工艺性能。广泛应用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊、热风整平等精密焊接、特殊焊接工艺以及喷涂、镀锡等。本司生产的63A锡铅焊料使用云锡独有的合金调质处理工艺，具有良好的使用性能。 二、本产品特点 高技术的抗氧化设计，具有良好的抗氧化性能； 良好的兼容性，可采用多种焊接技术及配合多种助焊剂使用； 机械性能好、导电性好、熔点低； 良好的可焊性-由于快的浸润速度； 成本-因为主含量中含有Pb,成本较低。 三、技术规格 1、化学成分及组成 化学成份 合金成分，% 杂质含量% 不大于 锡 铅 锑 铋 铁 砷 铜 锌 铝 镉 银 除Sb、Bi、Cu以外，杂质总和 Sn Pb Sb Bi Fe As Cu Zn Al Cd Ag 含量 62.5-63.5 余量 ≤0.012 0.01 0.01 0.01 0.02 0.001 0.001 0.001 0.015 0.08 2、规格及重量 种类 规格尺寸 重量 包装 焊锡条 335×20×16 mm 0.5 kg/条、1kg/条 20kg/盒、25kg/盒 焊锡丝 φ0.5-3.0 mm 0.5 kg/卷、1.0 kg/卷、10 kg/卷、15kg/卷 12kg/24卷/盒、20kg/20卷/盒、50卷/箱、30卷/托 焊锡粉 3型、4型 1.0kg/袋 10袋/桶、20桶/托 还可根据客户需求提供其他规格的产品。 3、物理性能 3.1焊料物理性能 合金 物 理 性 能 熔点/ Tm（） 密度/ρ（g/cm3） 抗拉强度/σ（MPa） 延伸率/δ（%） 硬度（HB） 17 电阻率μΩ·㎝ 14 3.2 FLUX性能（只对有芯焊锡丝有效，焊锡条及实心焊丝不适用） YX1 YX5 YXD GB/T 9491—2002 干燥度 合格 合格 合格 卤素含量（%） 0.17 0.12 0.27 铜板腐蚀 合格 合格 合格 铜镜腐蚀 没有穿透性腐蚀 没有穿透性腐蚀 没有穿透性腐蚀 水萃取液电阻率（Ωcm） 2.0ⅹ105 3.5ⅹ105 1.9ⅹ105 绝缘电阻（Ω） 4.7ⅹ1012（最小值） 2.8ⅹ1011（最小值） 2.9×1013（最小值） 扩展率（%） 91 89 91 四、应用 云南锡业股份有限公司锡铅焊料ZHLSn63PbA适用于工作温度较低的电子产品性较好的高精电子行业的浸焊及流动波峰焊。 五、应用指导 1、锡渣产出率控制 焊料在焊接温度下不断氧化产生锡渣，使锡锅中焊料流动性变差，出现连焊，虚焊，焊点强度不够等质量问题。锡渣的产生有多方面的原因，基本可采用以下几个方面来解决这个问题。 1) 对波峰焊机参数调整，比如导流槽的高低，搅拌马达频率的大小都可能引起产渣的不同； 2) 采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，避免浮渣产生； 3) 使用焊锡抗氧化剂把焊料与空气隔绝开来，避免浮渣产生； 4) 用抗氧化焊料； 5) 除渣时使用还原剂，使渣锡分离，减少锡渣的产生。 2、焊料槽中主要杂质含量的控制 在焊料的使用过程中，由于温度高，许多接触到的金属将溶解在焊料中。这个溶解速度决定于基质材料、焊锡成分、焊锡温度和焊锡流动速度。根据线路板上的金属喷镀情况，银 (浸银) 或铜 (裸铜或带有 OSP 层的铜)可能会析出到焊锡槽中。对于锡铅焊料来说，需要特别注意铜元素的污染。 铜的污染：控制波峰焊料槽中的铜含量对保证焊接工艺中低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上铜的溶解的影响，锡炉内焊料中的铜含量不断增加。这在使用OSP裸铜板时表现尤为明显。铜的增加主要会使合金的熔点升高，流动性变差,粘渣增多。研究表明典型的溶解率为每1000块板子增加0.01％Cu(每种工艺都有其独特性，这里仅仅表示溶解率)。从锡／铅焊接工艺可以知道0．2％或更高的铜含量会造成诸如锡桥增加的问题。在锡／铅中最大允许的铜污染一般规定为0．3％。 槽中焊料铜的含量超标以后，可通过向焊锡槽中添加纯锡或新料稀释的方法来降低铜的含量。然而每种工艺都有其独特性，我们推荐定期检测槽中焊料，这样可以更好的控制铜含量。 3、推荐波峰焊料杂质的处理界限 请参考下面列表的波峰焊料槽杂质的处置界限。想了解采取何种措施使你的焊料槽回到可接受的水平，请联系当地的销售机构。 杂质 标准 ≤ 波峰焊使用中杂质允许最大含量（推荐值）（%） 对焊接质量的影响 Cu 0.02 0.3 含量增加时，强度增大，硬和发脆、粘性增大，焊接时熔点升高，焊接后产生桥接、挂锡，钎焊接头会出现砂粒状外观，就好象在钎料表面下有细砂一样。推荐控制最大值为0.3% 。在任何时候，见到接头出现砂