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Page * 10. 24 2003 軟性銅箔基板製造技術及未來研發趨勢 台虹科技研發部副理-劉明俊 Taiflex RD 4, South 3rd, K.E.P.Z., Kaohsiung , Taiwan, 806, R.O.C. Tel: 886-7-8159457 Ext.208, Fax: 886-7-8159457 E-Mail: Ming@.tw 1. FPC日本材料供應分析 2. 高階FPC 材料的應用市場 3. 基板製造技術 4. COF(TPI) 材料開發 5. TAB及COF 材料產品的應用 6. 軟板材料未來發展趨勢 1.FPC日本材料供應分析 資料來源: 日本矢野經濟研究所 資料來源: 日本矢野經濟研究所 2. 高階FPC 材料的應用市場 FPC 相關產品結構說明 Cu Adhesive PI (PET) (1) Single-side CCL (2) Double-side CCL (3) Cover-layer (4) 2-layer Adhesive Cu PI Adhesive Cu Paper Adhesive PI PI: ? mil / 1 mil Adhesive: For CCL :12.5 / 20 um Cu: ? o.z. / 1 o.z. For CL : 15 ~ 35 um PET: 2 mil / 3 mil / 4 mil PI Cu 3. 基板製造技術 三大核心技術說明 精密塗佈 與 壓合技術 配方技術 檢測技術 3. 基板製造技術 高分子薄膜 金屬薄膜(離形紙) 攪拌合成 塗佈壓合 複捲 後段架橋 分條檢查包裝 出貨 3. 基板製造技術 3. 基板製造技術 2L與3L特性比較表 3. 基板製造技術 2L製造技術 3. 基板製造技術 基板應用 軟 性 銅 箔 基 板 用 材 料 接著劑 銅 箔 高分子薄膜 環氧樹脂 or 壓克力系 硬化劑 催化劑 柔軟劑 填充劑 PET PI 壓延銅 電解銅 3. 基板製造技術 合成各種 Type PI film 結構式 O C C C C N O O O O N ( ) n Kapton H type Apical AH type O C C C C N O O O N ( ) m O C C C C N O O O O N ( ) n + Apical NPI type 3. 基板製造技術 合成各種 Type PI film 結構式 3. 基板製造技術 X O O N O O N Y Z O O N O O N [Hard Segment] / [Soft Segment] Balanced Properties Silicone Polyimide (SIM) Main Component of Adhesives Features ? Lower Processing Temperature ? Low Moisture Absorption (1%) ? Low Modulus ? Tg can be controlled Hard Segment Heat-resistance Mechanical Strength Soft segment Low Modulus / Low Stress Low Moisture absorption Good Adhesion Structure of TPI W 4. COF(TPI) 材料開發 塗佈模具 TPI/PI塗佈成品 4. COF(TPI) 材料開發 TPI材料配方合成 成品 塗佈(PI film) 壓合 測試 PI:25?m TPI:12 ?m PI:25?m TPI:12 ?m Copper 4. COF(TPI) 材料開發 ,2Min 2Min ,2Min 2Min ,2Min 2Min ,2Min 2Min ,2Min 2Min ,2Min 2Min ,2Min 2Min Taiflex TPI Reliability Test Result 4. COF(TPI) 材料開發 台虹目前 開發之基板材料配方特性 4. COF(TPI) 材料開發 4. COF(TPI) 材料開發 1998 百萬顆/月 1999 2000 2001 2002 2003 0 20 40 60 80 100 120 140 160 COG