RC500焊接项目报告.docVIP

邯郸学院 软件职业技术学院 项 目 报 告 项目名称：RC500焊接 姓名：宋玉 年级：10级 专业：电子信息工程 指导老师：王俊勇 摘要 本文主要介绍了焊接的基本要领和焊接过程中的注意事项。实验项目是以STC11F16XE为MCU，基于PHILIPS公司MF-RC500模块的非接触式IC卡读写器的焊接工作。 １．项目功能概述：焊接完成后，Mifare卡可以和RC500天线给出的电感信号耦合，板卡上的蜂鸣器发出响声。 ２．项目所用材料及数量： 主板焊接表 序号 器件名称 规格 位置 封装 数量 备注 1 电阻 100 1 2 电阻 470 1 3 电阻 820 1 4 电阻 2.2K 1 5 电阻 4.7K 1 6 电阻 10K 3 7 电容 15PF磁片 2 8 电容 27PF磁片 3 9 电容 151PF磁片 2 10 电容 104PF磁片 3 11 电容 10UF/16V 2 12 电容 220UF/16V 1 13 三极管 S9012 1 14 三极管 S9013 1 15 晶振 11.0592M 1 16 晶振 13.56M 1 17 蜂鸣器 5V 1 18 电源 2针排座 1 19 串口接口 3针排座 1 20 天线接口 4针排座 1 21 单片机 STC11F16XE 1 22 MFRC500 MFRC500-01T 1 23 电感 1UH 2 天线焊接表 序号 器件名称 规格 位置 封装 数量 备注 1 电阻 0 １ 2 电容 51ＰＦ １ 3 电容 １８０ＰＦ １ 4 电容 ２００ＰＦ １ 5 天线接口 ４针排座 １ 一个５Ｖ充电器做电源。 ３．操作所用材料及设备： 焊烙铁、斜口钳、镊子、稀罕器、焊锡丝、万用表。 ４.焊接 电路板的焊接可分为：手工工艺焊接、机器焊接。 本项目为手工工艺焊接，本章介绍了焊接原理以及焊接工程中遇到的问题、解决方案、各器件焊接方法的区别等内容。 　4.1焊接原理 　BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。预热： 　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢 大约每秒5° C ，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 　　助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 　　回流： 　　这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 　　冷却： 　　冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 加热焊盘熔化氧化膜 4.3直插器件焊接方法 将原件的引脚插入焊孔，在引脚周围放少许松香，右手持烙铁，在引脚和焊盘接触面预热，在另一面放上焊锡丝，元件和烙铁的热度可以溶化焊锡，使其在焊盘流动，注满整个焊盘。韩系流动后的2-3秒将烙铁移开，冷却后剪掉引脚。 以下是常用或特殊的直插元件的焊接方法： 1电容的焊接：带引脚的电容如瓷片电容、电解质电容、固态电容等。瓷片电容无正负极之分，但焊接时要与电路板之间留一定量的高度，大约在5mm至6mm。电解质电容由政府及之分，长脚查电路板的正极，短脚插负也即阴影部分，焊接时要将引脚插到底。 2三极管的焊接：焊接三极管时，也要将引脚与电路板留有一定的高度。还要分清是NPN型还是PNP型。 3晶振的焊接：焊接晶振是也要将引脚插到底，将其焊牢，稳稳地固定在板子上，晶振无正负之分。 4多引脚元件焊接：焊接时应将对角线上的引脚焊好，固定好后在焊其他的引脚。 4.4贴片器件焊接方法 贴片的焊接方法不同于直插元件，贴片元件需在要焊接的焊盘上上号一定量的焊锡。 右手持电烙铁在焊盘上预热2秒，将氧化膜融化，防止产生绝缘层，同时左手持焊丝在焊盘上上焊锡，注意量的要求，融化薄薄的一层，两边的焊盘都是如此。之后将贴片元件放置在两汉盘中间位置，注意元件需与两汉盘接触，左手用镊子夹住元件，尽量要稳，不要抖动，然后然后迅速在两侧用电