二十1认识印刷电路板.pptVIP

(2)双面板 双面板顾名思义就是印刷电路板的两面都可以布线，分为顶层（topLayer）和底层（bottomLayer）（如图1所示）。建议设计人员一般只在顶层放置元器件，当然在顶层和底层都放置元器件也是可以的，但尽量不要这样做，只有在使用贴片元器件的时候建议采用。底层一般为焊锡层面，用于焊接元器件引脚。双面板的制作工艺比单面板的制作工艺复杂的多，但采用双面板可以设计比较复杂的电路，由于它的双面都可以走线，所以铜膜走线的布通率可以达到100%。双面板是使用最广泛的印制电路板结构。 (3)多层板 多层板是指由三层或三层以上的电路板，它是在双面板的顶层和底层的基础上，还包含若干中间层、电源层和地线层（如图2所示）。双面板的制作工艺非常的复杂，因此成本较高。但采用多层板可以设计复杂的电路，另外板层越多，则布线的区域也就越多，布线就变得更加容易简单，别且具有一定的保密能力。随着电子技术的快速发展，电子产品越来越小巧精密，电路板的制作也越来越复杂，因此多层板的应用也日趋广泛。 信号板层最多可以有32层，32层具体是顶层板层、底层板层和30个中间板层。信号板层通常用来定义PCB铜膜走线、焊点和导孔等具有实体对象，是对应到实体电路板中最重要的板层，基本体现了整个电路的电气特性。本板层上放置的任何走线和对象都是代表电路板上有铺置铜膜的区域。 内层板层最多可以有16层，通常作为电源(VCC、VDD)或接地(GND)信号的板层，当然有些情况允许采用内层分割方式来连接一般信号。使用内层板层的优点是可以降低布线复杂度。本板层放置的走线与对象代表线路板上不铺铜膜的区域。只要将内层板层指定好网络名称，系统会自动地将相同名称的网络走线通过导孔与内层板层连接起来。机构板层最多可以有16层，只是一些表示层，通常用来标示电路板在制造或组合时所需要的标记，如尺寸线、对齐标记、数据标记、螺丝孔、组合指示和其它电路板实体标示。 防焊板层可以有顶层与底层两层，是印刷电路板对应电路板文件中的焊点和导孔数据自动生成出来的板层，主要用于涂刷阻焊漆。阻焊漆顾名思义就是一种无法在上面进行焊接操作的油漆材料，一般是绿色的。本板层上显示的焊点和导孔部分就是代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。 锡膏板层最多可以有顶层和底层两层。它和防焊板层很相似，不过它们是用来对应表面粘着式元器件焊点的（何谓表面粘着式元器件在本章后面小节介绍）。 丝印板层共有顶层和底层两层，不过底层并不常用。它们主要在于记录电路板上供人观看的信息。印刷线路板设计软件会自动地将PCB文件内的元器件外形符号、序号和批注字段的设置值送入这些板层内。 钻孔板层有两层，分别是钻孔指引板层和钻孔图板层。它们都是由印刷电路设计软件自动生成的板层，记录了制作流程中所需要的钻孔数据。 禁制板层只有一层，通常用来定义板框，也就是规范元器件布置与布线的合法区域。我们可以使用板框向导来协助生成板框，也可以直接在该板层用铜膜走线绘制出封闭的板框区域；必要时，也可以生成或绘制出中心有封闭缺口的板框。因用来提供电线、马达之类的机械对象从电路板中穿过的信道。在后面章节具体介绍在禁制板层上设计板框。 多任务板层只有一层，放置在该板层中的对象在设计输出时将自动地附加到所有信号板层中。该板层最主要的用途在于快速地将跨信号板层的对象(尤其是焊点和导孔)一次就放置置妥当。显示用途板层只供显示消息，不允许摆置PCB对象。以下简单介绍这些显示用途板层的使用目的。连接板层(Connect)主要显示对象间的预拉线情况。DRC错误板层(DRCErrors)主要显示电路板上违反DRC的检查标记。可视格点板层(VisibleGridl2)主要显示可视格点或网格线，共有2层，可同时显示，也可以个别显示。焊点板层(PadHoles)与导孔板层(ViaHoles)分别显示焊点与导孔的钻孔外观。 表面粘着式元器件焊点只限于表面板层，可以是顶层也可以是底层，两层之间使用过孔连接实现电路的完整性。使用表面粘着式元器件的电路板就不需要经过钻孔的手续，工业上焊接方法是将锡膏倒在电路板上，然后配合锡膏板层清理出焊点，接着倒上液体状的焊锡，再将元器件摆上去就可以完成焊接的步骤了。由于制作流程较简易，成本低廉，加上SMD元器件体积较小，电路板的密度可以提高，所以现在商品化产品几乎都是这种形式的电路板。 由于表面粘着式元器件的接线引脚间距十分紧密（焊点间距和铜膜走线间距很小），而且使用的铜箔面至少是双面板的原因，如果是个人做开发实验不建议采用这种表面粘着式元器件，因为个人焊接过程中容易造成虚焊、漏焊等一系列问题，从而浪费了大量的人力物力，延长了开发周期。如果非要