点焊的焊接原理.docVIP

点焊的焊接原理 焊接热的产生及影响产生热的因素 根据公式Q I2Rt Q—产生的热量 I—焊接电流 T—焊接时间 R—电极间的电阻 R 2RW+2ROW+RC Rw—工件本身电阻 Rew—电极与工件接触电阻 Rc—两工件的接触电阻 （二）点焊的工艺参数 1.焊接电流（1CA） 2.电极压力（P） 3.焊接时间（周波） 4.电极直径（mm） 焊接飞溅产生的原因及解决的方法 飞溅产生原因 焊接规范调整不当（会造成初期飞溅和末期飞溅） 1.1初期飞溅：由于预压时间太短或焊件表面不清洁及压力小所造成。末期飞溅：焊接电流过大或焊接时间过长（热量大），熔核过分扩展将使塑性焊接环因失压而造成液体金属的外渣，产生飞溅焊核直径一般不超过电极端面直径（d）30%。 焊接位置不当 当熔核的进缘距工件X、Y方向小于2.5mm时，熔化的液体易从两层夹缝外益出产生飞溅或毛刺。 电极修挫不当 电极工作端面修挫过小会提高电流密度，产生的热量大，造成熔化液体喷射益出 焊接飞溅对焊点强度的影响 在一般情况下少量飞溅是可以的，但是飞溅过大造成压痕过深，影响焊点的强度（一般压痕深度不能超过单板厚度的20%） 减小焊接飞溅的方法（消除飞溅的办法首先要查找飞溅产生的原因，适当地调节焊接规范或改善工件表面质量） 常用方法如下： 清理工件，使工件间接触良好 适当调节焊接参数T、I 调节压力（适当）——可提高焊接质量的稳定性 注意电极的修挫方法，采用电流程序（尽量减少修挫） 焊接规范的调整 根据不同件的焊点位置，确定电极的端面形状和尺寸（当两层板厚度为1：3时，在厚板处应采用截面较大端面的电极帽） 不同板厚，初次选定电极压力和焊接时间（压力如图表） 调节焊接电流，以获得不同的试件 对试件的熔核直径进行检查直至符合要求 相对板厚 电极压力 ＜1.2mm 2.0~2.5 ＜1.5mm 3.0~4.0 ＜2.0mm 4.0~5.0 焊接控制器参数调整 设置电流递增程序的意义 随着焊接点数的增多，电极工作端面在压力和热量的作用下截面增大，导致电流密度减少，递增程序可以在电极端面磨损的情况下（不需修挫），通过设置的点数递增电流，从而是焊核直径达到标准，保证质量焊接质量。 递增阶梯结束后，设备将自动发出报警信息提醒操作者更换电极，减少了人为对电极修挫而造成的缺陷。 递增点数和电流的设定的依据是电流每次递增后焊点强度及焊核直径还必须符合质量要求。 Rc Rw Rew R Rew Rw Rc Rw Rew d 熔核 热影响区 熔核的液体益出（失压区） 应大于2.5mm 大于2.5mm T I 保持 焊接 上升斜率 预压 电流递增程序 N+3 N+2 N+1 n 焊接点数 I