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* 6 . 6 . 1 金属覆盖层 金属覆盖层有时也称为金属涂（镀）层，其制造方法包括下列工艺： ( l ）电镀。用电沉积的方法使金属表面镀上一层金属或合金。镀层金属有Ni、Cr、Cu、Sn、Zn、Cd、Fe、Pb、Co、Au、Ag、Pt等单金属电镀层，还有Zn-Ni、Cd-Ti 、Cu-Zn、 Cu-Sn等合金电镀层。除了防护、装饰、耐磨、耐热等作用外，还有各种功能电镀层。 ( 2 ）热镀。热镀亦称热浸镀，是将被保护金属制品浸渍在熔融金属中，使其表面形成一层保护性金属覆盖层。选用的液态金属一般是低熔点、耐蚀、耐热的金属，如Al、Zn、Sn、Pb等。镀锌钢板（俗称白铁）和镀锡钢板（俗称马口铁）就是采用热浸镀工艺。通常热镀锌温度在450℃左右，为改善镀层质量，可在锌中加质量分数为0.2％的Al和少量的Mg。热镀锡温度为310-330℃，与电镀法相比，金属热镀层较厚，在相同环境中，其寿命较长。 * ( 3 ）热喷涂。 热喷涂技术是利用气体燃烧、爆炸或电能作为热源，将丝状或粉状金属加热至熔化或半熔化状态，并以高速喷向零件表面，从而形成一层具有特殊性能涂层的工艺方法。 自 20 世纪 30 年代出现氧乙炔焰的金属喷涂枪技术以来，热喷涂工艺从热源、介质、喷涂材料形态等已做了多方面的改进，以满足不同应用的要求。图 6-15为各种热喷涂的工艺方法。 常用的喷料金属有Al、Zn、Sn、Pb、不锈钢、Ni-Al和Ni3Al等。厚的喷金属层可用于修复已磨损的轴或其他损坏的部件。 虽然喷金属层的孔隙度较大，但由于涂层金属的机械隔离或对基体的阴极保护作用，也能起到良好的防蚀效果。 * ( 4 ）渗镀。 在高温下利用金属原子的扩散，在被保护金属表面形成合金扩散层。最常见的是Si、Cr、Al、Ti、B、 W、 Mo等渗镀层。这类镀层厚度均匀、无孔隙、热稳定性好、与基体结合牢，不但有良好的耐蚀性，还可改善材料的其他物理化学性能。 ( 5 ）化学镀。 利用氧化还原反应，使盐溶液中的金属离子在被保护金属上析出，形成保护性覆盖层。化学镀层具有厚度均匀、致密、针孔少的优点，而且不用电源，操作简单，适于结构形状较复杂的零件和管子的内表面。但是化学镀层较薄（5-12μm ) ，槽液维护较困难。 目前化学镀 Ni 和 Ni-P 非晶态合金研究和应用日益广泛。这种镀层不仅具有良好的耐蚀性，且硬度值也较高，热处理后的镀层硬度可接近 HVl000 ，是一种很有效的抗微振磨损防护层。 * ( 6 ）包镀。 将耐蚀性良好的金属通过辗压的方法包覆在被保护的金属或合金上，形成包覆层或双金属层。如高强度铝合金表面包覆纯铝层，形成有包铝层的铝合金板材。 ( 7 ）机械镀。 机械镀是把冲击料（如玻璃球）、表面处理剂、镀覆促进剂、金属粉和零件一起放入镀覆用的滚筒中，并通过滚筒滚动时产生的动能，把金属粉冷压到零件表面上形成镀层。若用一种金属粉，得到单一镀层；若用合金粉末，可得合金镀层；若同时加入两种金属粉末，可得到混合镀层，镀覆一定时间后，再加另一种金属粉，则可获得多层镀层。表面处理剂和镀覆促进剂可使零件表面保持无氧化物的清洁状态，并控制镀覆速度。 机械镀的优点是镀层厚度均匀、无氢脆、室温操作、耗能少、成本低等。 * ( 8 ）真空镀。 真空镀包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀，它们都是在真空中镀覆的工艺方法。它们具有无污染、无氢脆、适于金属和非金属多种基材，且工艺简单等特点。但有镀层薄、设备贵、镀件尺寸受限的缺点。真空蒸镀是在真空（0.01Pa以下）中将镀料加热，使其蒸发或升华，并沉积在镀件上的工艺方法。加热方法有电阻加热、电子束加热、高频感应加热、电弧放电或激光加热等，常用的是电阻加热，真空蒸镀可用来镀覆Al、黄铜、Cd、Zn 等防护或装饰性镀层，电阻、电容等电子元件的金属或金属化合物镀层；镜头等光学元件用的金属化合物镀层。 * 溅射镀是用荷能粒子（通常为气体正离子）轰击靶材，使靶材表面某些原子逸出，溅射到靶材附近的零件上形成镀层。溅射室内的真空度（0.1～1Pa ）比真空蒸镀法低。溅射镀分为阴极溅射、磁控溅射、等离子溅射、高频溅射、反应溅射、吸气剂溅射、偏压溅射和非对称交流溅射等。 溅射镀的最大特点是能镀覆与靶材成分完全相同的镀层，因此特别适用于高熔点金属、合金，半导体各类化合物的镀覆。缺点是镀件温升较高(150～500℃)。目前溅射镀主要用于制备电子元器件上所需的各种薄膜，也可用来镀覆 TIN 仿金镀层以及在切削刀具上镀 TiN、TiC等硬质镀层，以