0201装配,从难关到常规贴装.docVIP

0201裝配，從難關到常規貼裝 　　本文解釋並探討在高#29987;量與高混合裝配兩種運作中的支配0201貼裝的指導原則。 　　雖然通常認#29234;是相當近期的一項發展，印刷電路板(PCB, printed circuit board)自從五十年代早期就已經有了。從那時起，對越來越小、越來越輕和越來越快速的電子#29987;品的需求就一直推動著電子元件、PCB和裝配設備技術朝著SMT的方向發展。 　　對SMT最早的普遍接受是發生在八十年代早期，那時諸如Dynapert MPS-500和FUJI CP-2這些機器進入市場。在那時，1206(3216)電阻與電容是最流行的貼裝元件。可是在一兩年內，1206即讓路給0805(2125)作#29234;SMT貼裝的最普遍的元件包裝。 　　在這個期間，機器與元件兩者都迅速進化。在機器變得更快更靈活的同時，0603 (1608) 元件開始發展。在這時，許多裝配機器製造商走回研究開放(RD, research and development)實驗室，重新評估用於接納這些更新、更小元件的設備中的技術。更高解析度的相機與更小的真空吸嘴就在這些元件帶給裝配設備的變化之中。 　　0402(1608)包裝的出現在PCB裝配的各方面都#29987;生了進一步的挑戰。在機器發展方面，真空吸嘴變得更小和更脆弱。新的重點放在元件的送料器(feeder)