6094单组分环氧胶.docVIP

电子胶粘剂领域的应用专家 6094是一种单一组分应用于网板印刷，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适合应用于孔版印刷（刮胶）或SMT贴片机点胶，胶点形状非常容易控制，耐热性极好，同时无任何溶剂，完全符合环保要求。 典型用途 在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合孔版印刷（刮胶）或用在SMT贴片机上，在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。 固化前的特性 化学类型： 环氧树脂 外观： 黑色膏状体 比重 ＠25℃：1.25 粘度 ＠25℃：mPa.s Brookfield HAT with Helipath Spindle D: 典 型 值 范 围 1转/分 400,000 300，000-500，000 10转/分 80,000 60，000-100，000 30转/分 40，000 30，000-50，000 闪点：（TOC） ℃ ＞93 SMT贴片胶 6094 流动曲线 使用Haake 转子粘度计 PK 100、M10/PK 12℃one 测量时，其流动曲线如下图所示： 剪10000 切 1000 张 100 力Pa 0.1000 1.000 10.00 100.0 剪切速度，1/S 典型固化特性 温度（℃） 150 120 90 60 30 0 时间（s） 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热（一般在150℃下加热90秒）固化速度及其最终强度与在固化温度下固化时间长度有直接的关系。 固化速度与温度的关系 下图中的曲线表示在不同的固化温度和时间下所能达到的扭转强度。时间从胶粘剂达到固化温度时计算。实际上，整个的加热时间要比图中标的长一些，因为要有一段加热时间。强度值是根据IPC SM817（2. 4.42） 方法使用1206电容器在22℃下测量的。 100 转 75 150℃ 125℃ 化 50 100℃ 率 25 % 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 加热时间（分钟） 固化后特性 （试样已在150℃下固化3分钟） 物理特性 热膨胀系数，ASTM D696.1/K:150×10-6 导热系数，ASTM C177，W，mk: 0.4 比热，KJ，kg K： 0.3 密度，g/cm3 1.25 玻璃化温度Tg. ℃ 75 电气特性 体积电阻，ASTM D257，ohm.cm: 1.3X1015 表面电阻,ASTM D257，ohm： 1.15X1015 介电常数与介电损耗，25℃ ，ASTM D150： 常数 损耗 测量点 1KHZ： 3.7 0.02 10KHZ： 3.3 0.02 1MHZ： 3.2 0.02 10MHZ： 3.1 0.02 表面绝缘电阻，ohms: 根据Siemens SN59651 初始 108 4天＠40℃，93% RH 1010 21天＠40℃，93% RH 109 电解腐蚀，DIN53489 A-1 固化后性能 裸电路板上的强度 根据IPC SM817标准 （125℃固化5分钟） 典型值 允许范围 拉脱强度，kg： CHIP 0603 2.5 2-3 CHIP 0805 3.5 3-4 圆筒型零件（二极管） 2.0 1.5-2.5 扭转强度，N.mm : 40 20-60 实际使用中的粘接强度会与典型值有较大的差异。因为SMD元件的种类，胶点的尺寸和形状，阻焊剂的型号以及固化程度都对粘接强度有很大的影响。 典型耐环境性能 热强度 试验方法： ASTM D1002 Shear 试验材料： GBMS Lapshears 固化时间： ＠150℃3分钟 100 75 50 25 0 50 100 150 温度，℃ 耐热焊料浸渍性 根据IPC SM817标准（2. 4. 42. 1），6094经过热焊料浸渍试验合格。将使用6094粘接到FR4 PCB的电容器C-1206置于没有任何元件移位或脱落的现象。 耐工艺条件性 试验方法： IPC SM817 Torque 试验材料： 电容器C-1206与裸FR4电 路板 固化方法： 在150℃下固化3分钟 %初始强度保持率 条件 温度℃ 100小时 500小时 1000小时 空气： 22 100 100 95 空气： 150 85 75 75 98%RH： 40 100 100 100 氟利昂113： 22 100 100 100 注意事项 该产品不宜在纯氧与