导热膏产品说明.docVIP

灰色导热膏LS-D811 导热膏也是导热硅脂，是一种高导热绝缘有机硅材料。 LS系列导热膏，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性， 同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化， 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。 LS系列导热膏使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 技术参数： 产品型号 LS-D811 外观 灰色 密度 g/cm 3 2.0 导热系数 W/m.k 0.8 工作温度℃ －60～200 锥入度（25℃） 0.1mm 260±18 油离度 （200℃，24h）% ≤1.5 挥发份 （200℃，24h）% ≤1.0 体积电阻率 Ω?cm ≥1.0×1015 电压击穿强度 KV/mm ≥9.0 分子式 mSiO2·nH2O 粘度 220 使用说明 1、清洁表面：将被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 注意事项 1、导热膏的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。 2、远离儿童存放。 3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。 包装规格 1公斤/罐。 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装针管装：0.5g-50g罐 装：500g,1000g桶 装：5kg,10kg,20kg保质期：常温下保存年 白色导热膏LS-D801 产品介绍 导热膏也叫导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料。 灵叙电子生产的导热膏产品是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料， 制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、CPU等电子原器件的导热及散热， 从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。 技术指标 外观（目测） 白色粘稠脂状 表观密度 2.4 稠度，锥入度 220±5 油离度 （200℃/24h）%≤ 0.1 挥发分 %,200℃/24h 0.5 使用温度范围 ℃ -50~260℃ 钢板腐蚀测试 100℃×24Hr 导热系数 （cal/cm.sec.℃） 1.0-5W CAS 112926-00-8 产品应用范围 导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热 储存及有效期 导热硅脂为非危险品。贮运时注意防潮及防止酸、碱等杂质混入。常温下贮存期为5年以上。 使用方法 施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。 如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。 包装规格 针管装：0.5g-50g 罐 装：500g,1000g 桶 装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 银色导热膏LS-D831产品说明 银色导热膏便是导热硅脂，是一种高导热绝缘有机硅材料。 本品使用导热性和绝缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物， 同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化， 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。 性能及参数 产品型号 LS-D831 外观 银色 密度 g/cm3 2.0 导热系数 W/m.k 0.8 工作温度℃ －60～200 锥入度 25℃0.1mm 260±18 油离度 200℃，24h）% ≤1.5 挥发份 200℃，24h）% ≤1.0 体积电阻率 Ω?cm ≥1.0×1015 电压击强度 KV/mm ≥9.0 粘度 220 产品应用范围 导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热 产品主要用作电子元器件（如电子芯片,散热器,发热体）的热传递介质可提高其工作效率。如大功率晶体管 （特别是塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。 导热膏主要用途:增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震 经欧盟SGS权威认证机构认定产品符合欧盟WEEE＆RoHS等国际标准,产品安全可靠。 本公司主营：导热硅脂，