习题(瀚宇博德).docVIP

PCB的流程图 内层→内检→＿→＿→电镀铜→＿→＿→＿→成型→表面处理→＿→外检→包装处理 基板由3个组成，分别为铜箱，＿，＿。铜箱分为光面和＿。 请问650nm ＿＿in，186mil ＿＿mm 2.2sf的面积的PCB,一边长度为18in,另一边为＿inch。1/2OZ的铜厚度为＿um,＿mil （±1um,±0.1um） 胶片的英文为＿？4大特性为＿＿＿＿。（同时写出英文）。 内层的流程：＿→前处理→压膜→＿→显影。内检的流程：＿→AOI→VRS。 内层前处理的目的＿。内层压膜的铜模厚度为＿mil,＿um。 请写出DES的英文名称？内层干燥曝光采用非干纤光，对吗？ 瀚宇博德做多层印制线路板，请问8层板内有几张内层基板？工作板的英文名为？ 铜箔采用HIE,中文何种解释？膜片有3中形态，B stage中文意思为＿。 内层为DES，显影用何种药水？Naoh用在那个制程？感模式耐碱性的，对吗？ 压合的流程： ＿ →预叠→＿→叠合→＿→＿→CNC模边→磨边 棕华的流程： ＿ →水洗→预浸→ ＿ →水洗→ ＿ 。 御合的作用：固定多张内层板，以防内层间＿。黑棕化作用：＿＿。 压合作用： 采用冷压机+＿，压合机特续热量、＿、＿ 压合的锅（1300K）中有6—8个＿，一个open中可叠合＿层多层板。 压合的使用钢板＿，请说出钢板的作用，提供均匀的＿，牛皮纸的作用＿。 请画出牛皮纸钢板的胶片，内层基板，铜箔的叠合顺序 以后可能产生的品质问题： 棕化可能的品质问题,轮印，点状露铜＿不均匀。（变浅） 经纬向机在压合的时候会出现＿＿＿。 1、钻孔的功能：层间导通，插零件、＿ 、＿ 定位作用。 2、钻孔流程：＿→上料→调方程式→＿→检验→＿。 3、上斜一次是，从下向上＿→＿→钻孔板材→＿。 4、钻孔参数设置：进刀速度＿回刀速度＿。 5、钻针含有＿，钻身。 钻孔的压板（盖板）是＿目的是＿。 7、钻孔下垫板是︿，目的是防止伤及钻头＿。 8、钻孔的品质管控项目：＿，孔座粗细宽度，钉头，毛刷，＿。 9、成型用的孔是＿。 10、成型铁刀的动作为＿。 外层干膜脱落与浸镀产生毛源如何防止？ 外层，曝光的作用，如何侦测能量，控制因子有那些？ 外层膜屑反沾如何制成产生？如何改善，显影得控制？ 地阿布杜DEBURR的如何让？何为毛刺？流程？ 电镀smear的产生原因？Desear的流程与目的？ PTH：写出目的与流程？控制因子？ 电镀铜，电镀液中有哪些成分？作用分别为？ 电镀锡成分与作用？ SES：名称，各个分段的目的？蚀刻不净 ，去膜不净如何？ 镀铜包含孔铜分面铜，请用图表达出从Cui→外层→CUII→SES的过程图？ PCB 的流程 内层，外层，阻焊的相似点与不同点 压合的流程，如何叠板合压合，可以采用图示表出 钢板，牛皮板的作用，铝片， 板，电木板的作用，钻孔的叠板，钻孔需要控制那些参数因子？ PCB的孔铜和面铜如何让制作？请写出流程图并介绍 外层线路图像如何制作出来？画出流程图? 基板由那些组成？胶片prepreg有哪些特性，请说明 防焊的流程说明表面处理有哪几种，试着说明差异点。