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传感器消音减震电子灌封胶
一、用途
用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。
二、特性
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件。
5、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
三、技术指标
加成型电子灌封胶型号 RXD1300 RXD1303 RXD1305 硫化前 外观 无色透明 灰色 黑色 粘度（Mpa·s） A 1500 2800 3000 B 1500 3200 3400 密度（g/cm3） A 0.95-0.98 1.31-1.35 1.35-1.40 B 0.95-0.98 1.33-1.36 1.38-1.40 配比（A:B） 1:1 1：1 1：1 操作时间（h） 1 固化时间（H） 6 硫化后 硬度 JIS?A 30—40 断裂伸长率（%） 50—60 撕裂强度kn/m 1.8 拉伸强度（Mpa） 0.5—1.5 电气特征 体积电阻率Ω·cm ≥1014 电穿电压KV/mm ≥15 介电电压（50Hz） 2.7—3.3 介电损耗（50Hz） ≤0.02 导热系数 ≥0.5 ≥0.8 ≥0.6 注：参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。
四、使用方法
将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。
五、注意事项
1、本品固化速度与温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。
2、加成型系列产品与锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等会发生硅胶中毒即化学反应，所以应该避免与这些反应。
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