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PADS无模命令总结 PADS无模命令总结 1．PADS2007无模命令与快捷键 x.y表示坐标。s表示文体。n表示数字。 1.[C]显示平面的焊盘和热焊盘(Thermal)。 2.[D]显示当前层。 3.[DO]通孔外形显示切换。 4.[E]循环显示走线的末端与via(过孔）的连接方式。 #End no via:走线的末端什么也不连接。 #End via :走线的末端连接到via(过孔）。 #End Test point：走线的末端连接到一个作为测试眯的确via(过孔）。 5.[I]数据库完整性测试。 6.[Ln]改变当前层到n层。 7.[Ns]增加当前层的高亮显示的网络，s表示当前高亮显示的网络。 8.[N-]逐个取消高亮显示，取消方式与Ns命令增加的方式反向。 9.[N]去除所有高亮显示。 10.[Or]用边框显示焊盘和走线。 11.[PO]覆铜浇灌边框显示。 12.[Q]快速测量命令，可以选择是否捕捉栅格点。 13.[QL]快速测量长度，首先选择线段、网络或者管脚对。 14.[Rn]减少显示的宽度到n, 例如R50。 15.[RV]输出使用文件Reuse文件时，用于改换参数设定。 16.[SPD]显示分割/混合层数据，此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。 17.[SPI]显示平面的Thermal(热焊盘)，此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。 18.[SPO]显示分割/混合平面的多边形边框,此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。 19.[T]透明显示切换。 20.[UM]更改设计单位为mil。 21.[UMM]更改设计单位为MM(毫米)。 22.[UI]更改设计单位为英寸。 23.[X]文字外形线显示切换。 24.[Wn]改变线宽到n,例如w5。 D+O： 设置通孔显示模式 P+O： 设置铜只显示外框形式 L： 改变当前层（如改当前层为第二层，为L2） Q： 测量，从当前位置开始测量 W： 改变线宽 G： 设置栅格 S： 对找元件管脚或元件 S（n）(n) 寻找绝对坐标点 AA任意角，AD斜角，AO直角：改变走线角度 UN： 取消当前操作 RE： 重复多次操作 打开:DRP,关闭：DRO，忽略设计规则：DRI：设计规则检查 E： 以无过孔形式暂停走线 PL(n)(n)：锁定当前操作层对 VA ： 自动过孔选择，选择当前过孔使用模式 VP： 埋孔或盲孔 VT： 通孔模式 CTRL+W：全屏显示 CTRL+E：移动 CTRL+F：翻转 CTRL+I：任意角度翻转 CTRL+H：高亮 CTRL+Q：查询与修改 CTRL+R：45度翻转 F2： 增加走线 F4： 锁定层对 F6： 选择网络 F5： 选择管脚对 PowerPCB5.0.1中的无模命令 1. 全局设置（Global Settings） C 补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。 使用方法是：在键盘上输入C显示，再次输入C可去除显示。 //打开或关闭设计画面的互补显示模式。 D 打开或关闭当前层显示，使用方法是：从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将Display Current Layer Last = ON的状态下。 DO 打开或关闭过孔显示模式。 E 布线终止方式切换，可在下列3中方式间切换。 “End No Via” 布线时Ctrl+点击时 配线以无VIA方式终止 “End Via” 布线时Ctrl+点击时 配线以VIA方式终止 “End Test Point” 布线时Ctrl+点击时 配线以测试PIN的VIA方式终止 使用方法是：从键盘上输入E来切换。 I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。 Ln 改变高亮层为第n层。“n”可以是层编号或层名，例如“L2”或 “L Top” Ns 用来让NET高亮显示，“s”为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号，例如“N GND”无模式命令高亮显示整个“GND”网络，再执行“N A13”无模式命令则继续高亮“A13”网络。 N- 以高亮操作相反的顺序取消高亮。 N 取消所有的高亮显示信号。 Or 将焊盘和走线以其外框形式显示；//选择用外形线来显示焊盘与配线。 PO 铺铜在显示其外框和铺满之间切换；//自动敷铜外形线ON/OFF切换。 Q 打开快速测量器，以当前位置