PCB压合制程概述说明.docVIP

壓合課製程介紹 壹、 目的 貳、 流程簡介 參、 壓合概述 肆、 流程概述 壓 合 製 程 介 紹 壹、目的: 壓合(mass lamination)製程原理說明 壓合最主要的目的在於透過熱與壓力使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板. 貳、流程簡介: 水平棕化 預疊合 自動疊合 自動迴流線 熱壓 冷壓 自動拆解 手動拆解 x-Ray鑽靶 NC Router 自動磨邊 1.水平棕化(brown oxide) 使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良. 化學清洗 水洗 預浸 棕化1 棕化2 水洗 純水洗 熱風烘乾 預疊合(booking) 之前置作業須注意P.P之經緯間須與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹. 另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格. 包含: 1.層板: (P.P+內層板+P.P) - 貼膠機 ; 2.六層板以上: (已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P) - 鉚釘機 3.自動疊合(automatic lay-up) 將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起. 載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層 4.自動迴流線(automatic circulation) 將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品. 包含: 傳輸段, 台車, 入出料段, 拆解段, 鋼板磨刷, 水洗, 烘乾黏塵段. 5.熱壓(hot press) 利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓, 組合好之板材, 使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態) 進而緊 密結合各內層板之板材. 6.冷壓(cold press) 將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工. 7.自動拆解(automatic break down) 將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解. 8.手動拆解(manual break down) 利用美工刀將full sheet之半成品分解成下製程加工所需之working panel. 9.X-RAY鑽靶(target drilling) 利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工 10.NC Router(contour routing) 利用銑刀將板邊流膠部分去除. 包含: 固定板材之定位pin, 電木板, 下墊板等週邊. 11.自動磨邊(automatic edge beveling) 利用刀具將板邊修齊平整. 參、壓合概述 傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必須的:“接地”(Ground,Gnd)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(Signel Layer),這就是傳統多層板原來設計的目的. 但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必須要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次. 因而形成了四層板在短時間內的大量興起. 嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(Via Hole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以平環(Annular Ring)套接通孔孔壁