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WHAT IS SMT? SMT－ Surface Mount Technology 表 面 贴 装 技 术 SMT生产技术 X--射线检测 锡膏厚度的检测; 印锡质量的检查. * * SMT制程控制 目 录 1.印锡不良板的鉴别. 2.贴片信息的分析. 3.定位报表不良的分析. 4.品质监控要点 S M T 讲 义 SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术. SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上. 表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高,功能强,速度快,可靠性高等优点. 随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进. 表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术 基板材料,工艺材料 ,组装技术 贴放,焊接,清洗等 ,设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透. 1. 锡膏印刷: A.锡膏印刷是成功组装表面贴装元件的关键工序.SMT缺陷有70%与锡膏印刷有关,所以如果能尽早发现锡膏印刷产生的缺陷,并尽早排除,对降低电路组件的组装成本和提高组件的可靠性具有极其重要的意义. B.锡膏印刷包括4个主要工序:对位,刮锡,填充,释放 .要把整个工作做好,对PCB板有一定的要求.PCB板必须够平,焊盘间尺寸准确和稳定,有良好的基准点设计来协助自动定位,PCB板的设计必须方便印锡机的自动上下板. QA检查 出货 SMT生产流程 先进检测技术 印锡不良分析 从对角看问题 印锡不良分析 印锡向上偏 从对角看问题 锡膏红胶量的使用控制 1.多线共用,减少使用回库锡膏, 减少印锡不良. 2.每次少量添加锡膏,保持高 度在15MM左右,红胶2MM左右. 根本原因在此!!! 红胶/锡膏 为何从印锡机拿出来的板时而出现少锡少胶 不准用手拖板 处处可见堆板! 为何不能堆板 成本 1.突然停电,机器突然坏了, 无法再生产……只有清洗掉. 质量 1.助焊剂挥发对带BGA产品潜在焊接可靠性的隐患. 2.人为意外擦板和机器同时送 两块板,造成一块板大小元件漏贴. 定位报表写给谁看? 操作工,领班,主任,技工,工程师…… 你定位,我定位,人人都做定位,解决各自岗位发生的不良.