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治具资料处理流程 一、EZfixture 跑网络, 选点 1.输入原始资料. RS-274X格式 2.定义属性. 内层正片定义为铜, 负片定义为底片.无铜孔定义为NPTH. 3.处理复杂PAD. 可自动转换的则换成规则PAD,无法自动转换的, 将其打散成线路即可. 4.线变点. 斜角PAD,可直接鼠标左键点选或框选做线变点. 线变点可参照防焊层来完成 . 5.定义NPTH. 作用:便于在下一步操作中, 用来加PCB对位销. 6.跑网络,选点. 解析度原理, 當您在 [Gerber編輯介面] 上執行功能表 [工具] / [網路分析及選點] 時，請將解析度設爲線路最小間距 Pad/Pad、Pad/Trace、Trace/Trace 的1/2。例如：如果最小間距爲4 mil，則請將解析度設在2 mil以下。 7.逐一网络浏览. 作用:检查网络有无异常,以便确认网络资料的正确性. 8.排版,保存. 9.输出OBJ网络资料. 作用:在CDGM里读入用来出测试程式, 注意:新版本的软件可接在EZmap里面出测试程式, 则此步可以省略 部份常用键盘命令: Ctrl+i 点选. Ctrl+g 点选同一类型. Ctrl+j 框选. Ctrl+o 选择连续线路. Ctrl+l 选择所有线路. 二、EZgrid 复合治具处理 1.开启fix 存档. 当开启fix存档时, 软件将自动将所有层X镜像一次, 当你保存EZgrid时,那么之前的fix存档也会跟着 一起镜像一次, 在操作过程中一定要注意.以免将治具做反. 2.调入架构档. 3.分针. 探针偏移时,距SMD边缘最小值为0.18MM 4.撒针. 撒针安全距离4 mil,最小可调至3.5mil,撒针最大斜率不得超过200 mil. 5.加PCB对位销. 软板定位销固定 P3.2MM, 输出钻带时注意,上模第一层的定位销孔改为2.2,作用, 控制拼定上升距离, 以免对产品造成损害. 此项在架构档里已经设好 6.加支柱. 支柱需上下模分开加. 7.加文字孔. 文字孔增加时无需镜像,只需加一个模, 则上下模都会有. 8.输出钻带.保存. 部份常用命令, 及参数 Ctrl+P 点选同一类型. F5 偏移探针.被标示的. F7 更换针型.被标示的. F10 区域撒针. 三、EZProbe 专用治具处理 1.开启fix存档. 存档时与FIX存档方向不会改变. 2.分针. 3.载入外框样板. 4.加pcb对位销. 注意:输出钻带时, 上模保护板定位销孔改成2.2MM,作用见EZgrid, 在这边需手动更改. 5.加支柱. 上下模需分开加 6.加文字孔. 上下模需分开加,下模文字孔需镜像, 上模文字孔不镜像. 注意, 将文字孔复制到保护板. 7.输出钻带,保存. 四、EZmap 画绕线图 1.开启Probe存档或Grid存档. 注意,画复合绕线图时,需先确定是画针盘还是线盘.画好后,需将针盘,线盘分别输出存成MAP档 2.绕线. 3.输出测试程式. 输出测试程式时需将线路打开,且MAP图必须与线路图对齐方可输出程式. EZmap输出测试程式时,如有斜角PAD是自动线变点,在分针时又做过交叉设针的位置,则软件会提示找不到此PAD 方法:需在FIX里重新手动加PAD 注意保持线路连接 ,然后重新跑网, 再进入EZmap输出测试程式即可. 4.存档.