一水平电镀作业规范.docVIP

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  • 2016-09-30 发布于湖南
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一水平电镀作业规范

1.目的: 籍由本标准书的制定,使同仁有一安全,正确,效率的标准作业程序,从而确保人身安全, 机台运作顺畅,以确保制造出高品质的产品. 2.范围: 本标准作业程序适用于方正PCB产业园水平电镀线的日常操作与保养,其中方正水平电镀线的制作尺寸为: Thickness max: 1.60mm min: 0.125mm Width max: 650mm min: 350mm Length max: 615mm min: 330mm 3.权责: 水平电镀线之操作人员及管理干部皆应遵行该标准作业程序. 4.参考文件: ATO Technical Documentation. 5.定义: 5.1.除胶渣段:简称P 5.2.化学铜段:简称LB 5.3.整板电镀铜段:简称Cu 5.4. VCS:Visualization and Control System(可监视控制系统) 5.5. Floor Bar:经过加压后的槽液与板面的压迫反应装置. 5.6. Dummy Board:用于起镀或

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