BGA单晶片和电路板的动态冲击分析与测试验证.docVIP

BGA单晶片和电路板的动态冲击分析与测试验证 　　摘要：本文针对Shock冲击对手机电路板上BGA锡球动态分析之研究，锡球会以最小的单元尺寸为0.0536mm在LS-DYNA 有限元软件上分析。由于目前一般研究的方法大多在电路板上靠近BGA封装晶片旁边，贴上应变规、加速规等感应器，经由量测讯号之撷取后再进行研究与解析，因此，本研究的方法是结合电脑辅助分析软件LS-DYNA进行BGA电路板的Shock冲击有限元素法的动态分析，并执行BGA电路板实物之Shock测试，再利用有限元素法分析的结果，探讨在动态冲击下BGA锡球最大von Mises应力之分布特性；经由分析与测试结果比较，得到二者的应变量大小吻合，，最小的差异为0.70%。可以确定本文所用的有限元素模型及其所用的相关材料性质之参数设定是正确的，此结果亦可供后续BGA电路板设计之参考。 　　关键字： Shock冲击，BGA，电路板（PCB），有限元素法。 　　1.前言 　　手持装置在撞击过程中将受到不同的力量和加速度的影响。而力和加速度的范围依赖于一些因素，取决于跌落时的高度，力量，形状，取向和物体表面。例如，冲击的加速度范围可以从几百G到几千G，持续时间从毫秒（ms）到数毫秒。有很多文献研究冲击试验和分析故障机构用于便携式电子产品。首先，Gyol [1]研究的防震保护手持装置。结果表明，高应力可能会损坏手机因塑