盛铭外来-AV半成品检验标准-050929.docVIP

目的： 制定和规范《AV板功能检验标准》，以此作为本厂检验AV板功能是否合格的依据文件。 范围： 此标准适用于本厂品质课IQC，所有与检验AV板有关的工作。 检验规则： 按GB/T 2828.1-2003《计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中的一次正常检查抽样方案进行抽样，AQL规定如下： AQL缺陷类别 A类 B类 C类 AQL值 一般检验项目 0 0.65 2.5 4 外观工艺： PCB表面不应有划伤、开裂、变形，应干净整洁。 导体和基材不应分层，绿油不应起泡、脱落及明显变色。 元器件应贴平压实，安装正确，不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。 导体焊接面不应有短路、断路现象，不应有锡珠、锡渣、元件脚粘贴铜箔、元件脚吸附在板面上。 焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。 各种插座不可插反或插不到位，不可灼伤。 各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象。 各焊点不应有拉尖、拉长等现象。 在PCB主面板或包装上应有生产厂家（只限外协）、生产日期、型号及版本等信息。 查半成品板上排插、端子是否有多种插法，如果有，须工程师加以确认。 4.12 半成品板上有端子、排插，至少抽取1PCS连接相应的排线，检查是否有插反现象或必须有 相关工程师签样。 4.13 半成品