WI-Q-00 SMT通用检验标准B.docVIP

1.目的 根据客户的要求及产业界标准，将焊接各流程中发生的不良现象加以归类和命名,为现场作业员及QC人员等提供外观检验作业中允收/拒收之判定依据，便于统计和品质分析及品质判定。以保证满足本厂产品的品质要求。 2.范围 适用于恒立泰科技公司所有焊接产品。 3.标准依据 本判定标准及部分图例引用于IPC-A-610D。 4.准备事项 5.1 ESD 防护方面： 凡接触PCBA半成品必须具备良好静电防护措施（配带有线防静电手环并有效接地）。 5.2 检验前需先确认工作平台清洁，工具齐备，并经过必要的校正保养，准备好相关文件表格。 5.抽样计划与允收水准 通常采用MIL-STD-105E(II)。 MA-0.4; MI-1.0 具体可参照《QA检查管理指引》。 6.检验条件 在光照强度500~1000 LUX环境下,将PCB距离眼睛20公分左右,且与眼睛成45度,从左向右,从上往下依次进行检验。 7.检验标准 序号 缺陷描述 缺陷代码 圖片 判定标准说明 重缺點 輕缺點 1 移位 S1 A50%W(WP)或A50%P; (WP)或B長度方向越界即:B0, 不接受 √ A25%W(元件直徑)或A25%P(焊盤寬度)或B長度方向越界即:B0,不接受 √ A50%W(元件腳寬度)或A0.5mm,不接受 √ 2 假焊 S2