我国压延铜箔的状及展望.docVIP

我国压延铜箔的现状及生产展望 （洛阳有色金属加工设计研究院 吴维治） 内容摘要 随着摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的广泛普及，促使印制电路设计大量采用挠性印制板。压延铜箔（RA铜箔）制成的挠性印制板与其它印制板相比，在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复弯曲的场合，挠性印制板比其它电缆(线)具有更长的弯曲寿命。 本文对中铝研发压延铜箔生产中的瓶颈，提出可行的方案。 工业用铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔）两大类，两者因生产工艺不同，其内部结构组织也不同：电解铜箔是利用离子在电解液中的电极——阴极辊上沉析而生产的，其组织断面为朝向阴极辊的柱状晶结构；而压延铜箔是靠铸锭经过包括反复轧制、退火和表面处理等多工序加工而成，其组织是精细的薄片状加工组织，因此两者相比，压延铜箔（RA铜箔）具有较好的延展特性。在机械性能方面，压延铜箔比电解铜箔具有较低的拉伸强度和较高的延伸率，它的质地较软并具有较大的延展性。 压延铜箔（RA铜箔）是制造挠挠它具有优异的耐热性机械性电气性稳定的化学性广泛应用于挠性印刷电路板（FPC），生产过程中各种化工原料对其均无影响优良耐化学腐蚀性能对于焊锡工等苛刻的热冲击，展现极高的稳定性；粘合剂接着性极佳使用寿命长屏蔽材料随着军用设备电子对抗的加剧，特别是近年来工业产品对电磁兼容（EMC）的要