第九章回复再结晶与热加工1-2016材料.ppt

* 边数大于6的晶粒，晶界向内凹进，逐渐长大，当晶粒的边数为6时，处于稳定状态。 不同边数的晶粒中曲率半径的变化 晶界外凸，生长时界面内缩，甚至消失 稳定界面 晶界凹进，生长时界面平直化，逐渐长大 （1）温度 晶界的迁移是热激活过程，晶粒的长大速度正比于e-Q/RT (Q为晶界迁移的激活能)，温度越高晶粒长大速度越快，晶粒越粗大 一定温度下，晶粒长到极限尺寸后就不再长大，但提高温度后晶粒将继续长大 * 晶粒长大是通过晶界迁移实现的，所以影响晶界迁移的因素都会影响晶粒长大 （2）杂质与合金元素 杂质及合金元素阻碍晶界运动，特别是晶界偏聚显著的元素 一般认为杂质原子被吸附在晶界可使晶界能下降，从而降低了界面移动的驱动力，使晶界不易移动 当温度很高时，晶界偏聚可能消失，其阻碍作用减弱甚至消失 * （3）第二相质点 弥散分布的第二相粒子阻碍晶界的移动，使晶粒长大受到抑制 当晶界移动驱动力等于分散相粒子对晶界移动所施的约束力时-----极限的晶粒平均直径Dlim(正常晶粒长大停止时晶粒的平均直径) Dlim=4r/3f (9-18) 式中r为分散相粒子半径，f为分散相粒子的体积分数 由公式（9-18）可知，第二相粒子越细小，数量越多，阻碍晶粒长大能力越强 * （4）相邻晶粒的位向差 晶界的界面能与相邻晶